表面安裝技術

此技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由應用表面安裝技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。

COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸芯片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用各向異性導電膜（ACF）直接與LCD面板做連接。 ^[1] 

印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。

傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗布），經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支援，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場佔有率最高的產品。目前日本、中國大陸、台灣、西歐和美國為主要的印製電路板製造基地。 ^[2] 

打線接合(英語：Wire bonding)是一種集成電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將芯片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的芯片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或卷帶式自動接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已經越趨成熟，雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場，但目前仍以打線接合為最常見的接合技術。 ^[2]