蝕刻

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影後，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘乾→貼膜或塗布→烘乾→曝光→ 顯影→烘乾-蝕刻→脱膜→OK

網印法：開料→清洗板材(不鏽鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脱膜→OK

蝕刻優版： 採用噴墨打印技術將抗腐蝕墨水打印到材料表面，再經過固化（一般是用光固化也有用熱固化）即可獲得抗腐蝕層然後可以進行下一步化學腐蝕或者電腐蝕。

減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數

側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性

在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恆定的操作條件和對各種溶液參數能自動控制的工藝和設備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，温度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。

蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來説，下板面的蝕刻速率高於上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裏使全部板面都蝕刻乾淨是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。採用噴淋系統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。

提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力

在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備必須保證能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的方法是採用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯塗包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

銅對水的污染是印製電路生產中普遍存在的問題，氨鹼蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法或鹼沉澱法除去。所以，採用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然後，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多餘的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。