-
FIB
(聚焦離子束)
鎖定
2.用強電流離子束對錶面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。
- 中文名
- 聚焦離子束
- 外文名
- Focused Ion Beam
- 經 過
- 離子槍加速、靜電透鏡聚焦
- 應 用
- IC芯片電路修改、微納米加工等
- 簡 稱
- FIB
- 釋 義
- 將離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦後作用於樣品表面
應用介紹
FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹:
1.IC芯片電路修改
2.Cross-Section 截面分析
用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,以便觀測材料的截面結構與材質,定點分析芯片結構缺陷。
3.Probing Pad
這一技術的特點是從納米或微米尺度的試樣中直接切取可供透射電鏡或高分辨電鏡研究的薄膜。試樣可以為IC芯片、納米材料、顆粒或表面改性後的包覆顆粒,對於纖維狀試樣,既可以切取橫切面薄膜也可以切取縱切面薄膜。對含有界面的試樣或納米多層膜,該技術可以製備研究界面結構的透射電鏡試樣。技術的另一重要特點是對原始組織損傷很小。
5.材料鑑定
- 參考資料
-
- 1. A review of focused ion beam applications in microsystem technology .IOP.2009[引用日期2019-05-16]