李建雄

1993.1–1997.6香港大學機械工程系獲哲學博士學位

1983.9–1986.6華南理工大學材料科學研究所獲工學碩士學位

1978.3–1982.1華南工學院有機系橡膠製品專業獲工學學士學位

2008.05-現在華南理工大學材料科學與工程學院

2001.10–2008.4ASMAssemblyAutomationLtd.SeniorEngineer

1997.10–2001.10香港科技大學化學工程系ResearchAssociate

1997.5-1998.6香港西岸集團利安化工廠R&DOfficer

1986.7–1992.8華南理工大學材料科學研究所講師

所涉及的研究領域包括結晶聚合物，多相複合材料和電子封裝。在結晶聚合物方面，系統研究了b-PP在應力作用下的結構變化，發現應力使b-PP局部融熔，首次以實驗證實了Flory塑性變形模型的正確性。用SEM，TEM揭示了PP球晶的片晶構造和在應力作用下片晶融熔的規律。用AFM觀察了模型聚合物結晶的全過程，揭示了聚合物結晶的均相動態成核、片晶誘導成核和片晶生長時的相互干撓，提出聚合物熔體結晶為缺陷擴散減少過程，而非鏈摺疊。《Science》評價有關結晶的觀察是聚合物科學中的新亮點（2001-2-9）。在多相複合材料方面的課題包括納米填充複合材料、原位形成納米纖維複合材料、多相共混複合材料及界面層結構和正温度係數導電塑料等。在電子封裝領域，主要從事半導體封裝設備、工藝及材料的應用與開發，包括：1、高速精密機械用材料的選擇；2、電子封裝材料與工藝的研究；3、封裝器件的失效分析。目前的研究領域有高性能複合材料、準分子真空紫外光的材料加工和電子封裝材料。

已公開發表的論文有30多篇，其他學者引用超過500篇次。

1.JianxiongLi,Chi-CheunChaw,NgaiKin,Tsui,DemingLiuandYiuFaiKwan,“ImprovingbondingofEMCtoLFmetalswithmelamine-phenol-formaldehyderesins”,Polytronic2005:Wroclaw,Poland,Oct.2005,pp34.

2.JianxiongLi,QiangWamg,Chi-MingChanandJingshenWu,“EffectofmoldingtemperatureoncrystallineandphasemorphologiesofHDPEcompositescontainingPPNano-fibers”,Polymer,V45p5719–5727,(2004)

3.Chi-MingChan,JianshenWu,Jian-XiongLiandYing-KitCheung,“Polypropylene/calciumcarbonatenanocomposites”，PolymerV43no.10p2981-2992(2002)

4.JianxiongLi,Chi-MingChan,BaohauGaoandJiagshenWu,"EffectofThermalHistoryontheInterfacialLayerofPS/HDPE/SBSBlends",Macromolecules,V33,no.3,p1022-1029(2000).

5.LinLi,Chi-MingChan,Jian-XiongLi,Kai-MoNg,King-LunYeungandLu-TaoWeng,"ADirectObservationoftheFormationofNucleiandtheDevelopmentofLamellaeinPolymerSpherulites",Macromolecules,V32,no.24,p8240-8242,(1999).

J.X.LiandW.L.Cheung,C.M.Chan“OnDeformationMechanismsofb-Polypropylene:3.LamellarStructureafterNeckingandColdDrawing”,Polymer,V40no.13,p3641-3656,(1999).

Materialscience&technology;Plasticforming;Introductiontoelectronpackaging