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劉勝

(中國科學院院士,武漢大學工業科學研究院執行院長、動力與機械學院院長、微電子學院副院長)

鎖定
劉勝,男,漢族,1963年3月出生於湖北省黃岡市黃梅縣中國科學院院士,美國電氣和電子工程師協會會士、美國機械工程師學會會士,武漢大學工業科學研究院執行院長、動力與機械學院院長、微電子學院副院長、教授、博士生導師。 [2]  [4-6] 
劉勝於1983年至1986年在南京航空航天大學攻讀航空工程專業學士學位和碩士學位;1986年至1988年任成都飛機公司發展部工程師;1991年至1992年任美國MARC有限元公司工程師;1992年獲得美國斯坦福大學博士學位;1992年至1995年在佛羅里達理工學院任教;1995年至2001年曆任美國韋恩州立大學機械工程系和製造研究所電子封裝實驗室主任,Career Development Chair教授;2004年5月任華中科技大學特聘教授、華中科技大學微系統研究中心主任;2009年當選為美國機械工程師學會(ASME)會士;2014年當選電氣和電子工程師協會(IEEE)會士,1月任武漢大學動力與機械學院院長;2017年4月任武漢大學工業科學研究院執行院長;2020年7月任武漢大學微電子學院副院長; [2]  2023年11月當選為中國科學院院士。 [5] 
劉勝長期從事集成電路、LED 和微傳感器封裝及可靠性理論和前沿技術研究。 [2] 
中文名
劉勝
國    籍
中國
民    族
漢族
出生地
湖北省黃梅縣
出生日期
1963年3月
畢業院校
美國斯坦福大學
職    業
教育科研工作者
代表作品
《晶體生長中輸運現象及晶體缺陷》
主要成就
2023年當選中國科學院院士
學    位
博士
學    歷
研究生

劉勝人物經歷

1963年3月,劉勝出生於湖北省黃岡市黃梅縣。 [6] 
1983年至1986年,在南京航空航天大學攻讀航空工程專業學士學位和碩士學位。
1986年至1988年,任成都飛機公司發展部工程師。
1991年至1992年,任美國MARC有限元公司工程師。
1992年,獲得美國斯坦福大學博士學位。
1992年至1995年,在佛羅里達理工學院任教。
1995年至2001年,歷任美國韋恩州立大學機械工程系和製造研究所電子封裝實驗室主任,Career Development Chair教授。
1999年,獲得國家自然科學基金委傑出青年基金B類資助。
2004年5月,任華中科技大學特聘教授、華中科技大學微系統研究中心主任。
2009年,當選為美國機械工程師學會(ASME)會士。
2014年,當選電氣和電子工程師協會(IEEE)會士;1月,任武漢大學動力與機械學院院長。
2017年4月,任武漢大學工業科學研究院執行院長。
2020年7月,任武漢大學微電子學院副院長。 [2] 
2023年11月,當選為中國科學院院士。 [5] 

劉勝主要成就

劉勝科研成果

  • 科研綜述
劉勝主要研究方向為工藝力學在微電子光電子發光二極管(LED)、微機電系統(MEMS)、電力電子等領域應用,寬禁帶半導體生長在線實時監測科學裝置,增材製造集成在線監測科學裝置,微機電系統(MEMS)/NEMS納機電系統發光二極管(LED),系統封裝與集成,可靠性等; [2]  主要學術貢獻包括:
1、率先提出了電子製造損傷容限協同設計方法,突破了界面/濕/熱耦合應力調控的關鍵技術,引領了電子製造可製造性及可靠性研究。
2、率先揭示了LED 封裝中的缺陷/光/熱耦合作用機理,發明了封裝中高光/色品質和低熱阻關鍵技術,拓展了LED 封裝的理論和應用。
3、提出了微傳感器封裝材料—工藝—器件—裝備的綜合設計方法,突破了小尺寸低漏率傳感器封裝關鍵技術,解決了器件級封裝腔體真空保持度和長壽命要求的業內難題。 [13] 
  • 學術論文
據2023年11月武漢大學工業科學研究院官網數據,劉勝發表SCI論文350餘篇,SCI論文他引7500餘次。 [2] 
學術論文(部分)
學術論文名稱
期刊名稱
刊發時間
Freeform Optics for LED Packages and Applications [13] 
《John Wiley and Sons》
2017年
Three-Dimensional Porous N-doped Graphitic Carbon Framework with Embedded CoO for Photocatalytic CO2 Reduction [11] 
《Applied Catalysis B: Environmental》
2021年
Fluorine-terminated diamond (110) surfaces for nitrogen-vacancy quantum sensors [12] 
Carbon
2023年
  • 學術專著
據2023年11月武漢大學工業科學研究院官網數據,劉勝合作出版專著6部(英文4部)。 [2] 
學術專著(部分)
專著名稱
作者
出版社
出版時間
《晶體生長中輸運現象及晶體缺陷》 [13] 
方海生、劉勝
科學出版社
2019年
《氮化鎵基發光二極管芯片設計與製造技術》 [13] 
周聖軍、劉勝
  • 科研項目
據2023年11月武漢大學微電子學院官網數據,劉勝在研國家重大科研儀器研製項目、國家重點研發計劃項目等多項國家級重點重大項目。 [4] 
項目名稱
項目來源
項目編號
薄膜生長缺陷跨時空尺度原位/實時監測與調控實驗裝置
國家基金國家重大科研儀器研製項目
51727901
金屬增材製造在線監測系統
國家重點研發計劃項目
2017YFB1103900
晶圓級超大電流密度的3D LED直接白光芯片和芯片級封裝製造
國家自然科學基金重點項目
U1501241
資料來源: [13] 
  • 發明專利
據2023年11月武漢大學工業科學研究院官網數據,劉勝授權發明專利176項。 [2] 
發明專利(部分)
專利名稱
專利號
激光加工檢測裝置及方法、激光加工設備及調焦控制方法
ZL202110084962X.
一種神經網絡模型預測的半導體薄膜工藝參數優化系統
ZL202010833547.5.
一種多用碳化硅晶片傳輸機械手
ZL201911392586.X.
一種高效調控CVD單晶金剛石局部區域位錯密度的方法
ZL201911086509 .1.
可在線/原位監測的微波等離子體化學氣相沉積設備
ZL2020W03530WYJ.
複合材料厚板超快激光-水射流輔助機械耦合打羣孔加工裝備和方法
ZL2020W03530WYJ.
資料來源: [14] 
  • 科研獲獎
據2023年11月武漢大學工業科學研究院官網數據,劉勝以第一完成人獲國家技術發明獎二等獎、中華人民共和國教育部技術發明獎一等獎、2020年國家科學技術進步一等獎等多項中國國內外獎項。 [2] 
科研獲獎(部分)
獲獎時間
成果名稱
獲獎名稱
2016年
多界面光—熱耦合白光LED封裝優化技術 [16] 
國家技術發明獎二等獎
2018年
小尺寸低漏率微傳感器封裝技術 [15] 
中國電子學會技術發明一等獎
2021年11月
高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝 [17] 
國家科學技術進步一等獎

劉勝人才培養

  • 培養成果
截至2023年11月,劉勝已為中國國內培養博碩士130餘人。 [3] 
  • 執教課程
課程類型
課程名稱
武漢大學弘毅學堂工科試驗班課程
Design and Manufacturing1 [9] 
-
微電子和封裝集成的計算機輔助工藝與可靠性 [10] 

劉勝榮譽表彰

時間
榮譽/獎勵
授予單位
1991年度
國際先進材料與製造工程學會優秀學者獎 [2] 
國際先進材料與製造工程學會
1993年度
美國自然科學基金會研究啓動獎 [2] 
美國自然科學基金會
1995年度
NSF-UCSD力學及材料所(IMM)工業訪問獎 [2] 
-
美國自然科學基金會美日合作研究獎 [2] 
美國自然科學基金會
白宮總統教授獎 [2] 
-
NSF青年科學家獎 [2] 
-
1996年度
美國韋恩州立大學教學研究獎 [2] 
美國韋恩州立大學
聯合國發展總署資助發展中國家諮詢教授獎 [2] 
-
美國機械工程師學會電子封裝分部青年工程師獎 [2] 
國機械工程師學會
1997年度
國際微電子及封裝學會(IMAPS)技術貢獻獎 [2] 
國際微電子及封裝學會
2009年
國際電工電子工程師學會傑出技術成就獎 [2] 
國際電工電子工程師學會
2012年
第四屆中國僑界貢獻獎—創新成果獎 [2] 
中華全國歸國華僑聯合會
2023年11月
中國科學院院士 [5] 
中國科學院院

劉勝社會任職

時間
擔任職務
2015年5月
武漢大學學術委員會工學部分委員會委員 [7] 
2021年5月
《International Journal of Mechanical System Dynamics》編輯委員會委員 [8] 
-
科學通報》工程科學副主編 [2] 
微系統與納米工程》副主編 [2] 
《IEEE 電子封裝和製造》副主編 [2] 
湖北省黨外知識分子聯誼會理事 [2] 
中國微米納米技術學會常務理事 [13] 

劉勝人物評價

劉勝(右一)
劉勝(右一)(2張)
劉勝是電子封裝科學與技術領域傑出專家,多年致力於芯片封裝與集成、先進製造和半導體材料的研究,帶領團隊進行科研攻堅,在芯片封裝製造領域作出了突出貢獻。(南京航空航天大學新聞網評) [1] 
劉勝是電子封裝科學與技術領域傑出專家。(武漢大學工業科學研究院評) [2] 
劉勝是微納製造領域專家,中國國內芯片封裝技術的引領者,他熱愛祖國、治學嚴謹;早期研究航空複合材料結構力學和設計方法,成績斐然;為改變中國芯片封裝技術受制於人的局面作出了突出貢獻。(武漢大學報社評) [3] 
參考資料
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