剝離

在基片上預蒸鍍一層納米尺度的金屬薄膜，旋塗一層後的正性抗蝕劑（如PMMA，也有采用負性剝離的抗蝕劑 ^[2]  ）。經過曝光、顯影和等離子去底膜工序後，再利用蒸鍍或者微電鍍的方法鍍上一層厚度的金屬膜，最後採用有機溶劑（如丙酮）浸泡去除基片表面的抗蝕劑，同時漂浮去抗蝕劑表面的金屬膜 ^[1]  ，保留下沒有被抗蝕劑覆蓋區域的金屬圖形 ^[1]  。