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SFP

鎖定
SFP (Small Form Pluggable) [1]  可以簡單理解為GBIC(Gigabit Interface Converter的縮寫)升級版本,是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件,可以熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。採用GBIC接口設計的千兆位交換機由於互換靈活,在市場上佔有較大的市場份額
中文名
光模塊
外文名
Gigabit Interface Converter
縮    寫
GBIC/SFP
應    用
接口器件

SFP詳情

SFP外形圖片

SFP 850nm
SFP_85ONM SFP_85ONM
SFP 1310nm
SFP_1310NM SFP_1310NM
SFP 1550nm
SFP 1550NM SFP 1550NM
CWDM SFP
CWDM SFP CWDM SFP

SFP相關概念

GBIC模塊分為兩大類:一是普通級聯使用的GBIC模塊,實現與其他交換機的普通連接;二是堆疊專用的GBIC模塊,實現與其他交換機的冗餘連接。
GBIC基本被SFP取代,原因如下:
SFP (Small Form Pluggables)可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
SFP模塊(體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數量)。
由於SFP模塊在功能上與GBIC基本一致,也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC(Mini-GBIC)。
SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面,而更加壓縮了尺寸和功耗。用於電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格.
SFP支持SONETGigabit Ethernet光纖通道(Fiber Channel)以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+,能支持10.0 Gbit/s傳輸速率,包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本,與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模塊將部分電路留在主板實現,而非模塊內實現

SFP標準化

SFP 標準化
SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議(MSA)進行規範。SFP根據GBIC接口進行設計,允許比GBIC更大的端口密度(主板邊上每英寸的收發器數目),因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。與此相關的小封裝收發器(SFF transceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作為一種針腳(as a pin through-hole device)焊接到主機板上,而不是插到邊卡插槽上。SFP主要生產商
1,ATOP Technology
2,Huawei Technology|華為技術
3,Cisco Systems|思科系統
4,東莞一普光電集團
8.F-tone Networks|北億纖通

SFP類型

SFP收發器有多種不同的發送和接收類型,用户可以為每個鏈接選擇合適的收發器,以提供基於可用的光纖類型(如多模光纖單模光纖)能達到的"光學性能"。可用的光學SFP模塊一般分為如下類別:850納米波長/550米距離的 MMF (SX)、1310納米波長/10公里距離的 SMF (LX)、1550 納米波長/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX,以及DWDM。SFP收發器也提供銅纜接口,使得主要為光纖通信設計的主機設備也能夠通過UTP網絡線纜通信。也存在波分複用CWDM)以及單光纖"雙向"(1310/1490納米波長上行/下行)的SFP。
商用SFP收發器能夠提供速率達到4.25 G bps。10 Gbps 收發器的幾種封裝形式為XFP,以及與SFP封裝基本一致的新的變種"SFP+"。

SFP功能説明

大多數的光學SFP收發器都支持SFF-8472(工業標準多邊協議),根據SFF-8472協議,必須支持數字診斷監測(DDM, Digital Diagnostic Monitor)功能,此特徵使得最終用户能夠實時檢測SFP參數,例如基本的5大監控量:温度(Temperature)、收發器供電電壓(Vcc)、激光偏置電流(Tx Bias Current)、光輸出功率(Tx Power)、輸入功率(Rx Power)。

SFP信息量

SFP MSA 在EEPROM定義了256字節的內存映射圖,標準接口、製造商和其他信息,可以通過I^2C接口在8位地址10100000X (A0h)訪問

SFP升級優點

很多人不清楚sfp與sfp+的區別,所以有時候帶來不必要的麻煩。10G模塊經歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發展,最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號,這就是SFP+。SFP憑藉其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求,從2002年標準推行了,到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。
SFP+光模塊優點:
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸
2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接
3、成本比XFP,X2,XENPAK產品低。
SFP+和SFP的區別:
1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同;
2、SFP協議規範:IEEE802.3、SFF-8472 ;
SFP+ 和XFP 的區別:
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊,且與其它類型的10G模塊可以互通;
2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小;
3、 因為體積更小SFP+將信號調製功能,串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR),以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;
4、 XFP 遵從的協議:XFP MSA協議;
5、SFP+遵從的協議:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
6、SFP+是更主流的設計。
參考資料
  • 1.    詹敦平.SFP (Small Form-factor Pluggable) miniaturized photoelectric receiving-transmitting module.2011[2024-01-22].