CSP

20世紀60年代，DIP封裝後產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷髮展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的體積和重量，提高了產品的性能。

實際上，CSP只是一種封裝標準類型，不涉及具體的封裝技術，只要達到它的尺寸標準都可稱之為CSP封裝。而一些封裝技術如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封裝技術則是CSP的ui表現形式。CSP沒有固定的封裝技術，自己更不是一種封裝技術，廠商只要有實力，可以開發出更多符合CSP標準的封裝技術。