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麒麟820

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麒麟820是海思半導體有限公司研發的移動設備芯片,是華為第一款面向主流智能手機市場的平台。
2020年3月30日,華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式發佈,由榮耀30S首發搭載。 [1-2] 
中文名
麒麟820
外文名
Kirin820
製造商
海思半導體有限公司
CPU
8核CPU
主    頻
2.36GHz
所屬系列
華為麒麟8系列
發佈時間
2020年3月30日
代表機型
榮耀30S [2] 
工    藝
採用台積電7nm

麒麟820發佈歷程

2020年3月30日,在榮耀新品發佈會上,華為推出了麒麟820 5G SoC芯片,榮耀30S首發搭載 [2]  [4] 

麒麟820功能特點

麒麟820採用台積電7nm工藝製造,集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊,支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA雙模,支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79,支持智慧雙卡,通話中也不錯過另一張卡的來電。
麒麟820集成了八個CPU核心,包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz,多核性能比麒麟810提升27%,同時集成六核心Mali-G57 GPU,並支持GPU TurboKirin Gaming+ 2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元,單個大核心。
Kirin ISP 5.0圖像處理單元,支持BM3D單反圖像降噪、視頻雙域降噪 [1]  [3] 
參考資料