高端印製電路板高效高可靠性微細加工技術與應用

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高端印製電路板，被譽為電子工業基石，又稱電子工業之母。現在，隨着技術發展，電路板變得越來越小，所有的線路和元器件都要放在電路板上，可想而知，電路板的加工精度和難度必然水漲船高。

“最典型的就是手機，從大哥大到現在的手機越來越輕薄。現在傳輸信號更快，要求信號也不能失真。這就對加工提出了更高要求。”廣工大王成勇教授説，電路板有很多層，元器件是放在電路板上的，通過打孔聯通，如果一個孔壞了，電路板就全壞了。

據瞭解，目前我國印製電路板產值約佔全球的53%。高端印製電路板的微孔羣密度高，線寬間距小，異質材料層數多，加工難度大，對高品質大長徑比微細刀具與加工工藝要求極高，存在微細刀具易磨損、易折斷、微孔羣加工質量差等行業難題，嚴重製約了我國電子製造業的發展。

“現在的加工難點在於，電路板越來越小，一個芯片如果有幾十個甚至幾百個‘爪子’（針腳）來與主板相連，孔就要越來越小、越來越密。在厚板上鑽孔，就像納千層鞋底一樣，鞋底太厚，針容易斷。”王成勇説，這就要求打孔的鑽頭一不能斷，二磨損要小，三是鑽出孔的質量要高。

為了突破這個難題，王成勇教授團隊聯合深圳市金洲精工科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、株洲硬質合金集團有限公司、廣州傑賽科技股份有限公司、生益電子股份有限公司、深圳市柳鑫實業股份有限公司多家企業，在國家自然科學基金、省級計劃項目等支持下，經過近十年產學研用協同創新，終於突破了微細刀具材料、大長徑比刀具設計製造以及微孔羣加工工藝等技術，創建了微細加工質量保障工藝體系。

成果在多個著名高端印製電路板企業得到成功應用，滿足了高鐵、超算與高性能服務器、新能源汽車、消費電子等，對高端印製電路板的重要需求。