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驍龍626
鎖定
驍龍626產品亮點
驍龍626支持雙攝像頭、X9 LTE Cat.7以及高通的QC 3.0快充協議。雙攝像頭原本僅限於驍龍800系列，如今則擴充到了驍龍600和400系列，也就是説以後即使是低端機型也能搭載雙攝像頭，拉低了雙攝手機的配置門檻。
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驍龍625憑藉驍龍600系列中壟斷性的14nm製程優勢，成為2016年中端產品又一新貴，已有多款配備該處理器的手機躋身2000元以上檔位。其升級版驍龍626依然採用14nm工藝，主頻從2.0GHz提升到了2.2GHz。由於原本就已經支持X9 LTE，因此驍龍626又額外支持了高通TruSignal天線增強技術，該技術將對改善信號、提升通訊穩定性提供顯著幫助。
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驍龍626規格參數
CPU 主頻：最高 2.2 GHz
CPU 內核：8x ARM Cortex A53, Octa-core CPU
CPU 構架：64-bit
製程工藝：14 nm LPP
DSP 技術：Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm All-Ways Aware™ technology
蜂窩調制解調器：Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem
Wi-Fi 標準：802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本：Bluetooth 4.2
衞星定位支持：GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
USB 版本：USB 3.0
相機：2x Image Signal Processor (ISP)
GPU：Qualcomm® Adreno™ 506 GPU
快充技術支持：Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 technology
內存類型：LPDDR3
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- 參考資料
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- 1. 高通發佈驍龍653/626/427：均支持雙攝和X9 LTE ．搜狐．2016-10-18[引用日期2016-10-25]
- 2. Snapdragon 626 Mobile Platform ．高通[引用日期2021-02-17]
