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驍龍625

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驍龍625是高通Qualcomm)2016年2月11日發佈的首款採用14nm製程打造的64位八核心處理器,也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術。 [1] 
驍龍625雖然隸屬於驍龍600系列,但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝製程,與上一代的驍龍617相比,功耗節省35%,配備了八顆Cortex-A53處理核心,主頻高達2GHz。
中文名
驍龍625
外文名
Snapdragon 625
上市時間
2016年2月11日
所屬品牌
高通
產品類型
手機芯片
主    頻
2GHz
工藝製程
14nm
處理核心
八顆Cortex-A53
級    別
中低端
CPU核心數
八核
CPU主頻
2GHz

驍龍625性能概要

高通驍龍625處理器,採用A53八核心設計,其單核頻率最高可達2.0GHz,14nm FinFET製程,而GPU部分則是Adreno 506。最高支持2400萬像素攝像頭,4K視頻拍攝,支持快充技術。

驍龍625產品亮點

驍龍625處理器採用了14nm製程工藝,相比之下,同樣定位中端的驍龍617則依舊使用着老舊的28nm工藝製程。可見在發熱以及功耗控制方面,驍龍625有着天然的優勢。
另外,驍龍625也是驍龍600系列中,繼驍龍650驍龍652之後第三款支持4K視頻錄製的處理器,並且配備了雙ISP,最高支持2400萬像素攝像頭。驍龍625最高支持Cat.7 LTE網絡,能夠實現最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,並且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面,驍龍625配備了Adreno 506,並且支持高通Quick Charge 3.0高速充電協議 [2] 

驍龍625規格參數

蜂窩調制解調器:Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem
Wi-Fi 標準:802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本:Bluetooth 4.1
定位系統支持: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS
USB 版本:USB 3.0
CPU 主頻最高2.0 GHz
CPU內核8x ARM Cortex A53, Octa-core CPU
CPU構架:64-bit
工藝製程:14 nm LPP
DSP 技術:Qualcomm® Hexagon™ DSP, Qualcomm All-Ways Aware™ technology
相機:2x Image Signal Processor (ISP)
GPU:Qualcomm® Adreno™ 506 GPU
快充技術支持:Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 technology
安全支持:Qualcomm® Content Protection, Qualcomm® Device Lock Authentication, Qualcomm® Processor Security
參考資料