鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。

1.錫是由二價還原，用電量省；

2.鍍浴導電性高，浴電壓低，電流效率高；

3.操作欲温接近室温，免加熱設備；

4.使用適當添加劑可得光澤鍍層；

5.對底材損害性較少。

1.操作及鍍浴管理需很小心才能得到良好鍍層 .

2.需用添加劑 , 否則易生成樹枝或結節狀鍍層 .

3.不能使用不溶性陽極 .

4.有腐蝕性 , 鍍槽須橡皮做裏襯 .

5.二價錫可能氧化成四價錫 , 變成鈍態 .

1.均一性良好；

2.可容忍較多的不純物；

3.不用添加劑可得到光澤；

4.可用不溶性陽極；

5.操作範圍廣；

6.配方簡單；

7.前處理要求不高。

1.陰極效率低，鍍層薄；

2.電化當量小隻有酸性浴的一半，耗電量大；

3.需使用在熔融技術得到光澤鍍層；

4.操作温度高，需加熱設備；

5.操作浴壓較高；

6.需使用可溶性陽極；

7.操作可溶性陽極鍍浴要很小心，否則容易得到不良鍍層。

專用於連續電鍍零件。

配方有如下幾種：

錫酸鈉 90 g/l

氫氧化鈉 7.5 g/l

醋酸鈉 0~15 g/l

過氧化氫依需量

浴温 60~80 g/l

浴壓 4~8 Volt

分析錫含量 37.5 g/l

PH 0.2

電流密度 3~11 A/dm2

電流效率 100%

面積比 2:1

陽極錫

浴電壓 6 Volt

SnSo4 20~100 g/l

硫酸 90~100 ml/l

甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100~120 g/l

B- 柰酚 1~1.25 g/l

凝膠 2~2.5 g/l

浴温 25℃

電流密度 27~32 A/dm2

電流效率 100 ﹪

面積比 1:1

陽極錫

浴壓 6~12 Volt

氯化錫 SnCl2 63 g/l

氟化鈉 NaF 25 g/l

二氟氫鉀 KHF2 50 g/l

氯化鈉 NaCl 45 g/l

電流密度 45 A/dm2

PH 2.7

錫鍍層廣泛用於食品加工設備和容器，以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和 CP 線、電子元器件和印製線路板等。錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的，否則，在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕 ^[1]  。

錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應用電子、食品、汽車等工業。電鍍錫溶液主要有鹼性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。鹼性鍍錫液穩定且均鍍能力好，缺點是工作温度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優點而被應用到連續電鍍生產中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在着氟化物的污染等缺點，幾乎不被使用。實際生產中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。

硫酸可以增加鍍錫液的導電性能，促進錫陽極的溶解，並能抑制鍍液中二價錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價錫容易水解，導致鍍液的渾濁。

光亮添加劑可以使鍍錫層光亮，光亮添加劑一般是醛、酚之類的有機物和增溶的表面活性劑等組成。光亮添加劑含量太多會降低陰極電流效率，同時過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會加速鍍錫液的渾濁。

鍍錫液中加入穩定劑是為了防止酸性鍍錫液中的二價錫水解，因為水解後的二價錫呈乳狀渾濁(有時這種渾濁包括二價錫水解也包括光亮劑的氧化分解產物)，當然在電鍍過程中，穩定劑會隨鍍液的帶出而需要及時補充，才能保持酸性光亮鍍錫溶液的穩定性。市場上的穩定劑主要是絡合劑、抗氧劑和還原劑的混合物，如異煙酸、硫酸亞鐵、酚類物質等。

1.製造錫罐：因錫鍍層無毒性，大量用在與食品及飲料接觸之物件中。最大用途就是製造錫罐，其他如廚房用具、食物刀叉、烤箱等；

2.電器及電子工業：因錫容易焊接，導電性良好，廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上；

3.銅線：改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用；

4.活性：因錫柔軟，可防止刮傷，作為一種固體潤滑劑；