金絲

直徑1mm以下的絲狀金。純金具有良好的延展性，能方便地加工成各種規格的金絲供飾品、牙科材料及一些工業部門應用，一般可分為普通金絲與鍵合金絲。

在集成電路和半導體器件中，鍵合金絲作為連接引線將半導體芯片與外部連接起來，這種連接是依靠熱壓球焊或超聲熱壓球焊完成的，所以這種金絲又稱為球焊金絲。由於集成電路生產的特點，這種連接要求高速可靠地完成，高速自動鍵合機每秒能完成4～8條連線。鍵合金絲在世界各國都作為重要的高技術產品。

(1)高的純度，要求含金99.99%以上，以保證良好的電導性和熱壓性能。

(2)高的尺寸精度、表面質量和清潔性。

(3)金絲平直不捲曲，單絲長度要符合標準。

(4)力學性能均勻而穩定。

(5)鍵合後有足夠的鍵合強度和形成正確的連接回線形狀。鍵合金絲通過微量元素合金化來提高金絲的強度、細化晶粒和提高再結晶温度，具體成分屬企業秘密。常用的直徑範圍為18～70μm，最常用的規格為直徑25μm。鍵合金絲的製造工藝主要有兩種：一種是常規絲材拉拔工藝，另一種為液體擠壓法絲材生產工藝。兩種工藝均需有嚴格的工藝控制，才能生產出符合要求的產品，其技術難度較高。

根據不同使用要求，鍵合金絲主要有普通型、高速型和高温高速型。ASTM標準根據化學成分分為3類，見表：由於微電子工業的迅猛發展，集成電路生產規模迅速擴大，相應地鍵合金絲用量也猛增，估計世界鍵合金絲年用量已超過10t，其生產技術以日本、美國和前聯邦德國居領先地位。中國從20世紀80年代以來將鍵合金絲研製正式列為科技攻關項目，所研製的鍵合金絲已能滿足性能要求，並形成一定的生產規模。