球焊金絲

球焊金絲，用火焰將金絲端部燒出個小球，然後與芯片電極進行球焊的金絲，又稱鍵合金絲。

金絲的成球形狀直接影響鍵合質量。一般金絲純度越高，所形成的金球的圓度和均勻性越好。99. 999 % Au可形成十分完美的球形，但鍵合強度不好。添加微量元素可提高其強度，但對金絲成球形狀會產生不同影響，因此添加元素的量很少，儘量保證金的高純度，其純度必須大於99. 99%。

美國鍵合金絲(ASTMF72- 84)的化學成分為(%):Au99. 99;Cu<=0. 006 ~0. 003 ; Ag }<=0. 006 ; Be }<=0. 0001;其它雜質<0. 003;雜質總量<=0. 01。

金絲的生產首先採用電解或區熔將純度提高到99. 998%以上，然後在高頻感應電滬中進行合金化。合金化後的金錠反覆進行均質處理。然後開坯軋製或旋鍛進行必要的熱處理，繼而拉絲，最後採用連續拉絲至規定尺寸，接着進行熱處理以決定金絲的供貨機械性能。金絲的直徑為18 - 50um，根據材料的特性、卷絲長度和卷絲方式，金絲的種類繁多 ^[1]  。

球焊金絲可分為普通型、高速型、高強高速型 ^[2]  。

它的用途是把集成電路硅片上的電極和引線框架健合起來 ^[3]  。