輝銅礦

Cu₂S，Cu 79.86%，S 20.14%，一般含Ag銀。

以其暗鉛灰色、低硬度和弱延展性區別於其他含銅硫化物；可以從它的顏色、硬度、易熔和易污手等特性中，加以鑑定。

見於熱液成因的銅礦牀中，是構成富銅貧硫礦石的主要成分，常與斑銅礦共生；外生輝銅礦見於含銅硫化物礦牀氧化帶下部。

世界著名產地有美國Bristol、Connecticut、Butte、Montana、MorenciandBisbee、Arizona、BinghamCanyon、Utah、Ducktown、Tennessee、英國Cornwal、納米比亞Tsumeb、意大利Tuscany和西班牙RioTinto、西班牙的RioTinto礦區、美國的Nevada州的Ely礦區、Arizone州的Morenci、Miami和Clifton礦區以及Montana州的Butte礦區等地。

來源於希臘文“chalkos”，意為“銅”；又稱為CopperGlance。

斜方雙錐晶類；常見單形有平行雙面c(001)、b(010)，斜方柱m(110)、g(011)、d(021)、e(023)，斜方雙錐p(111)、v(112)。

晶系和空間羣：正交晶系，空間羣Abm2

晶胞參數：a0=11.92埃，b0=27.33埃，c0=13.44埃

粉晶數據：1.88(1)1.9746(0.7)2.403(0.7)

硬度：2.5-3

比重：5.5-5.8g/cm³

解理：平行{110} 不完全

斷口：貝殼狀斷口

顏色：新鮮面鉛灰色，風化表面黑色，常帶錆色

條痕：暗灰色

透明度：不透明

光澤：金屬光澤

發光性：無

其他：略具延展性，小刀刻劃時不成粉末，留下光亮刻痕；為電的良導體。 ^[1] 

硫酸銅是印染工藝中常用的媒染劑，以提高光澤的持久性和耐洗性，廣泛應用於紡織和皮革業。

銅的化合物有藍、綠、紅、黑等彩色，可以用做玻璃、陶瓷、水泥、搪瓷的着色劑。它們也是某些染髮劑的組成。在煙火中加入硝酸銅發綠光，等等。

添加鋼化合物的油漆有抗海水生物污損的作用。

銅的一些有機化合物是有效的防腐劑，用於紙漿、木材、木製品和帆布等織物的防腐。

銅的某些化合物是橡膠、石油和人造纖維生產過程中的重要化學制劑，起催化、淨化等作用。

硫酸銅電解液，用於鍍銅、生產電解銅箔和銅的提純等。

在採礦業中，以硫酸銅為活化劑，對鉛、鋅、鋁和金等礦物進行篩選。

銅是人體健康不可缺少的微量營養素，對於血液、中樞神經和免疫系統，頭髮、皮膚和骨骼組織以及腦子和肝、心等內臟的發育和功能有重要影響。銅主要從日常飲食中攝入。世界衞生組織建議，為了維持健康，成人每公斤體重每天應攝入0.03毫克銅。孕婦和嬰幼兒應加倍。缺銅會引起各種疾病，可以服用含銅補劑和藥丸來加以補充。

銅離子可以消毒殺菌、衞生防疫。例如：可以殺滅易於在水中滋生的大腸桿菌和痢疾等病菌，清除水中傳播血吸蟲病的蛞蝓和螺等軟體動物，以及傳播瘧疾的蚊子幼蟲等疾病攜帶體。它還可以應用在游泳池內，防止綠藻污染和通過地板傳染足癬等等。

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路佈線圖印製在銅版上；通過浸蝕把多餘的部分去掉而留下相互連接的電路。然後，在印刷線路板上與外部的連接處衝孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果採用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對於那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，採用印刷電路可以節省大量佈線和固定迴路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釺焊材料。

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎，IBM己採用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個最新技術領域中的應用，開創了新局面。 ^[2]