輕質硅磚

light weight silica brick

採用細碎的硅石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小於0.5mm的顆粒不少於90%。在配料中加入易燃物質或採用氣體發生法形成多孔結構，經燒成而製得。也可製成不燒製品。主要用於要求隔熱或減輕自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受温度急變的窯爐各個部位。在高温下使用，不能與鹼性耐火材料接觸。按材質不同，其最高使用温度在1200～1550℃。