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聶磊
（湖北工業大學機械工程學院副教授）
鎖定
聶磊，男，漢族，1978年10月出生。湖北工業大學機械工程學院副教授。
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- 中文名
- 聶磊
- 國 籍
- 中國
- 民 族
- 漢族
- 出生日期
- 1978年10月
- 性 別
- 男
- 學 位
- 博士
- 職 稱
- 副教授
聶磊人物經歷
2007年6月於華中科技大學獲工學博士學位。2007年9月進入華中科技大學材料科學與工程學院材料學博士後流動站，聘任為博士後人員。2009年4月至2010年4月，應K. W .Paik教授邀請，受聘為博士後，赴韓國科學技術院材料科學與工程系，對電子封裝可靠性問題進行了為期一年的研究。2010年7月調入湖北工業大學儀器科學與質量工程系，進行相關科研與教學工作。
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聶磊主講課程
面向機械類本科生和研究生，講授《控制工程基礎》、《互換性與技術測量》和《可靠性基礎》等。
聶磊研究方向
電子製造工藝可靠性。
聶磊主要貢獻
聶磊課題研究
1.國家自然科學基金，面向三維集成器件封裝的無焊料高密度通孔垂直互連技術研究。
聶磊發明專利
發明專利，一種硅濕法刻蝕工藝。
聶磊主要論文
[1] Lei Nie, Kiwon Lee, Sangyong Lee, et al. Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer[J]. Sensors and Actuators A: Physical, 2011,167:398-405。
[2] Nie Lei, Zhong Yuning, Zhang Yepeng. Gas bubble behavior model in adhesive bonding using thermosetting polymer[J]. Advanced Materials Research, 2011,291-294:527-531[3] Lei Nie, Tielin Shi,Zirong Tang. Low Temperature Direct Bonding for Hermetic Wafer level Packaging[A]. Proceeding of the IEEE International conference on NEMS, 2009:472-475[4] Lei Nie, Tielin Shi,Zirong Tang. Pressure Aided Direct Bonding of Silicon Wafers with High Surface Roughness[A]. The IEEE International Conference on Nano-Micro Engineered and Molecular Systems, 2006:334-338。
[5] 聶磊,廖廣蘭,史鐵林. 面向園片級氣密封裝的表面活化直接鍵合技術[J]. 儀器儀表學報, 2011,31(3):590-595。
[6] 聶磊, 阮傳值, 廖廣蘭等. 硅圓片表面活化工藝參數優化研究[J]. 功能材料, 2011, 42(3):467-470。
[7] 聶磊, 史鐵林, 廖光蘭. 圓片鍵合強度測試方法分析[J]. 半導體光電, 2007, 28(1):64-67。
[8] 聶磊, 史鐵林, 陸向寧. 硅各向同性深刻蝕中的多層掩模工藝[J]. 半導體光電, 2010, 31(4):553-556（中文核心）。
[9] 聶磊, 史鐵林, 湯自榮等. 表面活化處理在激光局部鍵閤中的應用[J]. 激光技術, 2007, 31(5):476-478（中文核心）。
[10] 聶磊, 史鐵林, 廖光蘭. 玻璃中介硅圓片鍵合研究[J]. 半導體技術, 2006, 31(4):269-271（中文核心）。
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