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碳化硅晶片
鎖定
碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高温等優良特性，在高温、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環境應用有着不可替代的優勢。國內獨家碳化硅單晶供應商，在研發、技術、市場開發及商業運作等方面處絕對領先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大寶石級SiC2晶體生長核心技術工藝，達到國際2001年先進水平。
- 中文名
- 碳化硅晶片
- 應用領域
- LED固體照明和高頻率器件
- 特 性
- 高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度
- 市場前景
- 市場應用前景誘人
- 產 地
- 青海、寧夏、河南、四川、貴州
- 輸往國別
- 美國、日本、韓國、及歐洲國家
碳化硅晶片概況
在半導體器件的應用方面，隨着碳化硅生產成本的降低，碳化硅由於其優良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由於材料本身性能的瓶頸，將給電子業帶來革命性的變革。
碳化硅的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件，未來手機和筆記本電腦的背景光市場將給碳化硅提供巨大的需求增長。
全球主要碳化硅晶片製造商美國Cree公司在NASDAQ上市的Cree公司的碳化硅晶片產量為30萬片，佔全球出貨量的85%。是全球碳化硅晶片行業的先行者，為後續有自主創新能力的企業開拓了市場和發展路徑。
碳化硅晶片市場前景
碳化硅單晶系第三代高温寬帶隙半導體材料。隨着第三次照明科技革命，市場應用前景誘人。該產品的產能、品質已接近無色透明寶石級水平，達到美國Cree公司2001年水平，並已能生產藍、綠、黃色晶體產品標誌着公司即將在國內首次實現碳化硅晶體銷售，並開始跨入商業運營，成為全球第二家實現大直徑產品批量供貨商。
碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高温冶煉而成。我國工業生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。
碳化硅單晶系第三代高温寬帶隙半導體材料包括黑碳化硅和綠碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和優質硅石為主要原料,通過電阻爐高温冶煉而成。其硬度介於剛玉和金剛石之間,機械強度高於剛玉,性脆而鋒利。綠碳化硅是以石油焦和優質硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高温冶煉而成。它的硬度介於剛玉和金剛石之間,機械強度高於剛玉。
碳化硅晶片性質和用途
.性質
碳化硅的硬度很大，具有優良的導熱和導電性能，高温時能抗氧化。
用途
(1)作為磨料，可用來做磨具，如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類等。
(2)作為冶金脱氧劑和耐高温材料。
(3)高純度的單晶，可用於製造半導體、製造碳化硅纖維。
產地、輸往國別及品質規格
(1)產地：青海、寧夏、河南、四川、貴州等地。
(2)輸往國別：美國、日本、韓國、及某些歐洲國家。
(3)品質規格：
①磨料級碳化硅技術條件按GB/T2480—96。各牌號的化學成分由表6-6-47和表6-6-48給出。
②磨料粒度及其組成按GB/T2477—83。磨料粒度組成測定方法按GB/T2481—83。
碳化硅晶片戰略意義
2022年2月25日，記者從中國電科二所獲悉，成功研製出山西省第一片碳化硅芯片。碳化硅具備高禁帶寬度、高熱導率、高擊穿場強、高電子飽和漂移速率等優點，可有效突破傳統硅基材料的物理極限，廣泛應用於新能源汽車及其充電樁、大數據中心、軌道牽引、高壓電網、新能源逆變等領域，成為我國重點發展的戰略性先進半導體，對實現碳達峯碳中和具有重要的戰略意義。
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- 參考資料
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- 1. 山西省第一片碳化硅芯片成功研製 ．錦繡太原城[引用日期2022-02-28]
