甘薯軟腐病

甘薯軟腐病病原為匍枝根黴（學名：Rhizopus stolonifer (Ehrenb. ex Fr.) Vuill.），又稱黑根黴，屬接合菌亞門、毛黴目、根黴屬真菌。菌絲初無色，後變暗褐色，形成匍匐枝，有假根，無性態由匍匐枝節處簇生孢囊梗，直立，暗褐色，頂端着生球狀孢子囊1個，囊內產生很多暗色圓形孢子，單胞，大小為11-14微米，由匍匐枝的節處又形成孢囊梗。有性態產生黑色接合孢子，球形表面有突起。菌絲生長髮育温度以23-28℃為最適，而孢子萌發在20-30℃時最快。發病適温為15-23℃，最低3-7℃，最高29-34℃。病菌抗高温能力很差，在35℃經10分鐘就被殺死。此菌屬於半死物寄生菌，一般不侵染生活力強的健康寄主組織。 ^[2-4] 

此外，黑根黴菌（學名：Rhizopus nigricans Ehrh.）和小麥根黴（學名：Rhizopus tritici Saito）也是該病病原。 ^[4] 

病原先從傷口侵入薯塊內部發展，病薯軟腐、多水、手不易拿起。後軟腐面積呈水漬狀擴大，流出淡黃色汁液。受害薯肉淡黃白色，並散發出芳香酒味。後期病部長出灰白色黴狀物，黴狀物逐漸變暗色或黑色，最後病部表面長出大量灰黑色菌絲及孢子囊，黑色黴毛污染周圍病薯，形成一大片黴毛，病情擴展迅速，2-3天整個薯塊即呈軟腐狀，發出惡臭味。若周圍薯塊無嚴重傷口，則病原無法侵入到薯塊的內部。 ^[1] 

病菌可以接合孢子休眠，渡過不良環境，但這不是主要的侵染來源；主要的侵染來源是以菌絲在殘餘組織或土壤中腐生，以後形成孢子囊，放出大量的孢囊孢子，隨氣流傳播，自傷口侵入寄主。孢囊孢子適應性很強，繁殖很快，可以不斷引起再次侵染。孢子囊也能長期存活。 ^[3] 

甘薯軟腐病的發生和發展受多種因素影響，但薯塊受凍、受傷是發病的主要原因。如收挖過遲，窖温長期保持在10℃以下或因管理不善，有霜風侵入等，都會使薯塊受冷凍，因而生活力減弱。在收挖、運輸、入窖過程中造成的鋤傷、擦傷、碰傷、斷鼻等，因入窖後温度低，不利傷口癒合，招致病菌侵染，也能引起甘薯軟腐病流行。 ^[8] 

在甘薯含水量高時，貯藏期間極易生甘薯軟腐病，如不加以重視，就會造成紅薯大量腐爛，主要防止措施如下：