液體管理系統

晶圓相對於液體管理系統的速度由位移平台控制。如圖1所示 ^[1]  。

浸沒式光刻（immersion lithography, IL）和步進閃光壓印光刻（step-and-flash imprint lithography, S-FIL）都是半導體行業採用的新技術。他們的一個共同點是都需要新技術來管理液體流動。儘管半導體加工在其他領域（如旋塗，濕法蝕刻等）中使用液體管理，但這些技術以新方式使用液體，這需要新的液體管理系統 ^[2]  。

浸沒式光刻需要在鏡片和晶片之間注入液體，更重要的是保持液體附着在鏡片上不會分離或將液滴沉積在晶片表面上，這會在後續工藝步驟中造成缺陷。S-FIL需要創新技術將液體沉積到晶圓上，用液體填充模板的所有特徵，並控制模板整個長度上的薄膜厚度。

浸沒式光刻和S-FIL中液體管理的最重要方面是液體的表面張力或毛細管力。在浸入式光刻的情況下，表面張力是保持液體附着到透鏡上的因素，並且是透鏡移動造成流體不穩定的剪切力。在S-FIL中，毛細力主要負責將模板拉向晶圓，用流體填充模板和晶圓之間的間隙，並彎曲模板以符合晶圓的形狀。毛細力受到粘性阻力引起的潤滑力的影響，流過模板和晶片之間的窄間隙，並受到模板的彎曲力的影響 ^[2]  。

在浸沒式光刻中，鏡片和晶片之間管理液滴有許多挑戰，包括防止液滴從鏡片中分離，並在鏡片後面沉積小液滴。流體管理在S-FIL中也很關鍵，因為壓印流體會產生毛細作用和潤滑力，這兩者主要負責模板和流體運動的動態。S-FIL工藝中有幾個關鍵的液體管理問題。包括填充模板，控制剩餘層厚度，夾帶氣泡，晶圓形貌和對準的影響 ^[2]  。