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後道工序
鎖定
集成電路是依靠所謂的平面工藝一層一層製備起來的。對於邏輯器件，簡單地説，首先是在 Si襯底上劃分製備晶體管的區域(active area)，然後是離子注入實現N型和P型區域，其次是做柵極，隨後又是離子注入，完成每一個晶體管的源極(source)和漏極(drain)。這部分工藝流程是為了在 Si 襯底上實現N型和P型場效應晶體管，又被稱為前道工藝(front end of line，FEOL)。與之相對應的是後道(back end of line，BEOL)工藝，後道實際上就是建立若干層的導電金屬線，不同層金屬線之間由柱狀金屬相連。
- 中文名
- 後道工序
- 外文名
- Back end of line
- 英文縮寫
- BEOL
[1]
大多選用 Cu 作為導電金屬，因此後道又被稱為 Cu 互聯(interconnect)。這些銅線負責把襯底上的晶體管按設計的要求連接起來，實現特定的功能。圖1是一個邏輯器件的剖面示意圖。新的集成技術在晶圓襯底上也添加了很多新型功能材料，例如：後道(BEOL)的低介電常數(εr ＜ 2.4)絕緣材料，它是多孔的能有效降低後道金屬線之間的電容
[2]
。由於對Low-K材料的要求不斷提高，僅僅進行單工程開發評估是不夠的。為了達到總體最優化，還需要進行綜合評估，以解決多步驟的問題
[1]
。
後道工序
圖1 一個邏輯器件的剖面示意圖
