張純

張純 ^[1]  ,現主要從事微孔發泡聚合物材料的研究，研究方向有PP、PP、PA、ABS、PVC，環氧樹脂的發泡材料的研究；參與的項目有國家863、973、國家科技支撐計劃。發表論文20餘篇，其中SCI/EI收錄4篇，申請專利一項。

發表的論文：

微孔對HDPE缺口衝擊強度及斷口形貌影響的研究

温度對微孔發泡PP、HDPE材料衝擊性能的影響

微孔發泡聚丙烯材料泡孔尺寸測量的新方法

納米蒙脱土對聚丙烯微孔發泡行為的影響研究

納米SiO2對聚丙烯微孔發泡行為的影響研究

注塑工藝參數對HDPE化學發泡行為的影響,

微孔發泡PP衝擊性能的研究

微孔結構對聚合物力學性能的研究

不同凝膠含量高密度聚乙烯發泡行為的研究

高性能聚烯烴複合材料研發及工程

微孔發泡PP材料的變形斷裂行為研究

注塑工藝參數對發泡HDPE的泡孔密度、尺寸及分佈形態影響