張毓雋

《無損檢測與失效分析》；《焊接工藝》；《材料科學與工程學科導論》 ^[1] 

從事電子封裝材料及表面工程，太陽能光熱發電材料及其集熱系統的研究工作。 ^[1] 

先後參與國家自然科學基金、寧夏回族自治區科技廳新能源專項、陝西省科技廳計劃等科研項目，並參加校級精品課程和教改項目各一項。主編/參編教材2部，參編專著2部，近年來在國內外學術期刊上發表論文10餘篇，其中SCI或EI收錄8篇。

[1] 機械研磨鍍中的物理化學效益及其鍍層特性研究，國家自然科學基金

[2] 可伐合金與硅硼硬玻璃交互作用，國家自然科學基金

[3] 鐵電薄膜的同步輻射研究，國家自然科學基金

[4] 基於熔融鹽工況的太陽能高温光熱轉換系統關鍵技術研究，寧夏回族自治區科技廳新能源專項，2013。

[1] Yujuan Zhang, Zhuoshen Shen and Zhensong Tong. Thermal conductivity and interfacial thermal barrier resistance of the particle reinforced metal matrix composites. 2007 8th international conference on electronics packaging technology, IEEE, Aug 2007, 352~355．

[2] Yujuan Zhang, Huachun Cai, Zhuoshen Shen. Preparation of Cu-coated diamond particles and its influence on the performances of diamond/Cu composites, 2nd international conference on materials and manufactureing technology, 2012, 66-70.

[3] Zhang Yujuan, Xiao Leilei, Liu Junhua，&. Corrosion Behavior of Incoloy 800 in Molten Nitrate Salt，Advanced Materials Research，2014，887：357-361．

[4] 張毓雋，童震松，沈卓身，SPS方法制備銅/金剛石複合材料，北京科技大學學報，2009，31(8)：1019-1023．(EI源刊)

[5] 張毓雋, 蔡華春, 沈卓身, 金剛石化學鍍銅包覆及其對銅/金剛石複合材料性能的影響，熱加工工藝，2012, 41(352) ：109-112. (核心期刊)

[6] 張毓雋，童震松，沈卓身，SPS工藝對銅/金剛石複合材料性能的影響，電子元件與材料，2009，28(10)：37-40． (核心期刊)

[7] 作為《電子封裝材料與工藝》的主要翻譯成員，完成電子封裝叢書系列之《Electronic Materials and Processes Handbook》的第五章的翻譯工作，該書已由化學工業出版社在2006年出版。

[8] 作為《電子封裝與互聯手冊》的翻譯成員，完成微電子系列叢書之《Electronic Packaging Interconnection Handbook》的第五章的翻譯工作，該書已由電子工業出版社在2009年出版。 ^[1]