平面網格陣列封裝

平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種集成電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非集成電路上。LGA封裝的芯片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在集成電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。 ^[1] 

表面安裝技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由應用表面安裝技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。

COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸芯片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用各向異性導電膜（ACF）直接與LCD面板做連接。