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導熱硅膠
鎖定
- 中文名
- 導熱硅膠
- 性 質
- 高端的導熱化合物
- 特 性
- 不會固體化,不會導電的特性
- 特 色
- 避免諸如電路短路等風險
導熱硅膠簡介
其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
導熱硅膠性能優點
1、導熱係數的範圍以及穩定度
2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求
3、EMC,絕緣的性能
導熱硅膠技術參數
型狀 | 白色膏狀 |
相對密度 | 1.60 |
表干時間 | min,25℃≤20 |
固化類型 | 脱醇型 |
完全固化時間 | d, 25℃)3-7 |
伸長率 | % ≥200 |
CAS | 112926-00-8 |
硬度 | Shore A) 45 |
剪切強度 | MPa)≥2.5 |
剝離強度 | N/mm >5 |
使用温度範圍 | ℃-60~280 |
線性收縮率 | %) 0.3 |
體積電阻率 | Ω?cm)2.0×101 |
介電強度 | KV/mm) 21 |
介電常數 | 1.2MHz 2.9 |
導熱係數 | W/(m?K) 1.2 |
阻燃性 | UL94 V-0 |
導熱硅膠使用方式
導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在温度上的反應可以達到儘量小的温差。
導熱硅膠的導熱效果是相對的,雖然在柔性物質中它的導熱性能較好,一般在0.6-1.5W/(m·K)範圍內,少數性能可能會更高,但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱係數,都遠高於導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱係數在330~360之間,鋁的導熱係數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體,導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好,能塗抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙,效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
導熱硅膠應用範圍
導熱硅膠可廣泛塗覆於各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、温度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。
導熱硅膠包裝儲存
1、100ml/支,100 支/箱和300ml/支,25 支/箱兩種包裝。
2、貯存期為12個月(8-25℃)。
3、屬於非危險品,可按一般化學品運輸,小心在運輸過程中泄漏!
4、超過保存期限的應確認有無異常後方可使用。