封裝基板

封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。