eMMC

由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC（多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器。所有都在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒400MBytes，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8V或者是3.3V。 ^[1] 

eMMC的應用是對存儲容量有較高要求的消費電子產品。2011年已大量生產的一些熱門產品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都採用了eMMC。為了確認這些產品究竟使用了何種存儲器，iSuppli利用拆機分析業務對它們進行了拆解，發現eMMC身在其中。 ^[2] 

1．簡化手機存儲器的設計。eMMC是當前最紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在於簡化手機存儲器的設計，由於NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝（Toshiba）或海力士（Hynix）、美光（Micron）等，所以都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，而過去並沒有技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。

2．更新速度快。每次NAND Flash製程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客户也都要重新設計，但半導體產品每1年製程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，隨着不斷地發展逐漸流行在市場中。

3．加速產品研發速度。eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客户只需要採購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁複的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市週期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。 ^[2] 

eMMC規格的標準逐漸從eMMC4.3時代發展到eMMC4.4時代，eMMC4.5已經問世，2013年7月29日三星開始量產行業首款eMMC 5.0存儲產品 ^[3]  。未來其它像更進一步的MCP產品也會把Mobile RAM一起融入，因此要打贏嵌式內存之戰，還要看各家內存資源和技術的齊全度。

但以台系內存模塊廠而言，還在尋找商機的切入點，除非找到願意全面支持的內存大廠，否則未來可能只能做點大陸山寨手機市場。