die

通常，集成電路是通過諸如光刻的工藝在電子級硅（EGS）或其他半導體（例如GaAs）的單個晶片上大批量生產的。 晶圓被切割（切成小塊），每塊包含一個電路副本，這些部件中的每一個都稱為芯片(die)。