-
Telechips
鎖定
- 外文名
- Telechips
- 性 質
- 車載SOC芯片設計生產企業
- 始建於
- 1999年10月
- 位 置
- 韓國
Telechips公司簡介
技術驅動的芯片公司
扁平的組織架構
Telechips旗下公司
AUTOSILICON
Telechips Inc.泰利鑫投資成立的公司-MINDIN
Telechips中國運營處
Telechips Inc.泰利鑫中國的情況
2003年開始泰利鑫在深圳設立深圳代表處開展中國地區的業務
2016年設立泰利鑫半導體(上海)有限公司 地址:上海市閔行區古北路1699號701室
2019年設立泰利鑫半導體(深圳)有限公司 地址:深圳市福田區金田路榮超經貿中心4105
Telechips四大產品線Roadmap
SOC
泰利鑫半導體針對智能座艙的SOC芯片Dolphin 3已經於2021年開始量產,製成14nm, 50K DMIPS算力,計2023年推出8nm,80K DMIPS Dolphin5芯片。
[1]
[4]
ADAS
Gateway網關芯片
MCU
泰利鑫半導體於2022年推出28nm,2MB~4MB Flash,256KB~512KB SRAM,ASIL-B~ASIL-D級別,符合AEC-Q100 Grade2~Grade1的車規級MCU產品 。
[1]
[4]
Telechips核心優勢
競爭優勢
更加靈活的供貨渠道和較短的交期
悠久的芯片從業歷史,良好的芯片技術儲備
Telechips Inc.泰利鑫從1999年開發音頻芯片開始,到2015年進入汽車芯片市場,是一家技術驅動的科技公司。具有良好的技術儲備,從價格、性能多面考慮細分市場,開發產品,能夠給客户提供有針對性的產品解決方案。
[1]
常駐中國各大城市更快速的技術支持
Telechips半導體解決方案
Telechips硬件隔離方案
Telechips硬件隔離方案Hypervisor-less 方案各子系統相對獨立,並行啓動。
採用容器技術可以用同一Kernel實現IVI和Cluster,但如果Kernel出現Panic等故障Cluster和IVI都將停止工作。硬件隔離方案IVI和Cluster各自擁有一套硬件和Kernel,一個系統出現故障不會影響另一系統,內置Cortex-R5運行高實時、高可靠的RTOS系統作為超級監控,當一個系統出現問題時,可單獨重啓而不影響其它正常運行的系統。
成本優勢
單芯片,雙系統,降低BOM物料成本
Hypervisor-less低門檻費、開發費、性價比高
各系統相對獨立,技術可重用,開發週期短,人力成本低
SDR(Software Defined Radio)軟件實現無線電通訊方案
通過Telechips 軟件方案實現無線電通訊,節約硬件成本。可以支持不同國家的技術標準,(HDR、DAB、DRM)從而降低客户的開發成本,提高開發效率。
SDR是實現軟件解調而不是硬件解調的核心技術。
快速啓動方案
支持Telltale Image Display 1秒內啓動
支持STR 低功耗,快速啓動
Telechips發展歷程
2007年向韓國整車製造商供應了車載音響處理器。
2009年推出應用於多媒體的Full HD(1080P)解決方案。
2011年批量生產安卓智能媒體播放器解決方案。
2012年向Humax Automotive、JVC-Kenwood等提供了車載AVN(Audio Video Navigation)處理器。
2013年,為搭載谷歌移動服務, 兼容性認證(CTS)的"智能棒(Smart Stick)"解決方案商用化。
2017年向北美大型廣播事業者供應機頂盒用應用處理器。
2018年開始量產14納米制程的針對車載儀表和車機的Dolphin+系列芯片
2018年推出智能座艙系統(Cockpit系統),首次提供HUD、儀表,解決方案並向OEM供貨
2019年5月成立泰利鑫半導體(上海)有限公司大連分公司
2020年開始量產針對汽車座艙的Dolphin3系列芯片