picochip

PicoArray能夠容易地在標準、熟悉的開發環境中編程。公司為WCDMA/HSDPA（寬帶碼分複用訪問/高速下行鏈接包訪問）和WiMax/WiBro（全球互連微波訪問/無線寬帶）協議提供標準兼容的協議棧和軟件認證、可升級的參考設計。公司的PC102處理器可以大規模供應。

目標應用：無線應用、HSDPA、WiMAX/WiBRO、TD-SCDMA、802.20

PC102 picoArray是picoChip系列DSP產品中的第一個成員。它是一個能夠獲得高達200GIPS或40GMAC/s的高性能多核DSP。它包括用於擴展/壓縮任務（特別針對CDMA）、相關/卷積（針對引導檢測）和FEC（包括R-S、Viterbi & Turbo代碼）等的加速。PicoArray適合那些必須包括多種任務的複雜系統，如基站中的數據路徑和控制面、採樣率、碎片率和符號率功能。它的性能密度使它適合於象AAS、MIMO和消除干擾等要求苛刻的系統。PicoArray能夠替代包含多個DSP、FPGA和通用控制器的混合體繫結構，它是完全軟件定義的。

Picochip: PC333

picoChip日前推出第一款專為將家庭基站擴展到公共接入基礎設備領域而設計的芯片PC333，這些公共接入領域包括城區家用基站、鄉村家用基站以及串裝系統等。這是第一款支持多輸入多輸出(MIMO)、第一款支持軟切換以及第一款符合局域基站(LABS)標準的家庭基站芯片，其支持的性能高於其它任何家庭基站解決方案。以作為行業標準的、在各種高性價比住宅系統大獲成功的PC302 和PC312產品為基礎，該款產品進一步擴大了picoChip在家庭基站市場的領導地位。PC333確保了對於城市熱點地區、市中心或公共接入實現了基站的小型化，同時實現了基站的製造和部署成本遠低於傳統方式，從根本上改變了網絡基礎設備經濟指標。

PC333是市面上規格最高的家庭基站芯片，它代表了在一個單芯片上完成一個完整的3GPP版本8 並實現42Mbps 的HSPA+局域基站的一大步。LABS是3GPP為性能高於家用基站的系統所給出的定義，支持在大於2km的範圍中的更高容量、120km/h的移動速度以及+24dBm輸出功率。PC333支持32通道，每通道同時支持語音和HSPA+數據；藉助picoChip的smartSignaling?技術，能夠同時支持的智能電話用户數量超過400。兩個這樣的器件還可以通過級聯支持64個有效通道。該器件在2010年第4季度可向主要客户提供樣品，PC333在以picoChip行業領先的picoXcell PC3xx系列產品的功能集合基礎之上，為客户提供一個無縫遷移和全引腳和編碼兼容性。伴隨着PC333的推出，picoChip提供了行業最完整的家庭基站產品線，範圍從最高性價比的住宅和公司產品，到目前支持的市區、鄉村和各種公共接入系統。

PC333目前比其它任何家庭基站方案具有更高的規格，它帶有32通道，同時兩個PC333可通過級聯來生成一個64通道系統，同時smartSignalling?技術允許PC333支持極大數量的連網智能手機。該產品在一個帶有TrustZone®和各種安全功能專用硬件的700MHz ARM芯片上運行。除了符合LABS和版本8 HSPA+(42Mbps 下行鏈路, 11 Mpbps 上行鏈路)，PC333支持軟切換、分級接收、MIMO以及雙載波。於2010年第4季度為主要客户提供樣品。

這款新器件是業界最完整的家庭基站接入點器件系列的一部分，應用範圍包括行業領先的用於各種住宅系統的低成本PC302，用於各種中小企業和高端客户的PC312和PC313，以及企業級的PC323。

Picochip: PC500

Picochip引領着小蜂窩LTE技術的發展。去年底，公司推出了 PC500解決方案，這是一款具有高集成度和高性價比的LTE基帶處理器，能夠與其支持µTCA標準的、在業界屢次獲獎的PC960x小蜂窩LTE系統代碼兼容。通過將Picochip經現場驗證的OFDMA技術專長與其在低成本優化小蜂窩架構方面的領導力相結合，PC500為運營商級的企業級和城域家用基站產品提供了一種低風險的平台。Picochip的所有LTE解決方案都同時支持FDD和TDD兩種運行模式，以及一系列多樣化的業界標準頻帶，還支持LTE/HSPA雙模式。

Picochip: PC3008

該產品是針對重視成本的大量消費性電子應用廠商所設計的最輕量化規格的3G基地台芯片，如U盤大小，可協助OEM和ODM廠商開發超小尺寸規格的3G基站。

PC3008是PC30xx系列組件的第一個產品，可同時以3GPP Release 7 HSPA+ （21Mbps downlink；5Mbps uplink）支持8個使用者，採用Picochip已部署於全球超過100萬個基站穩定基頻（PHY）處理器。

此外，新的SoC採用40nm奈米制程技術製造，搭載一顆ARM11高速處理器（950MHz）的TrustZone技術；將3Gfemtocell的關鍵組件整合到一個只有12mm（0.5吋）平方的aQFN封裝，讓廠商能夠製造更小且更具成本效益的femtocell。新一代的單芯片設計，不但具備強化安全性，增加整合度，以減少外部組件數量和物料成本外，也包括低功耗femtocell射頻的優化支持。