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羿龍2

鎖定
羿龍2(Phenom II)是AMD45納米制程多內核處理器的一個家族,是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出。而支持DDR3存儲器的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出,分3內核和4內核形號。 雙處理器系統需要Socket F+接口用於Quad FX 平台。 此外,Phenom II是AMD的Dragon平台的構成部分。平台包括AMD 700 系列芯片組和Radeon HD 4800系列顯卡。
中文名
羿龍2
製造日期
2008年12月
廠    商
GlobalFoundries
處理器速度
2.5GHz到3.4GHz

羿龍2基本信息

前端總線速度
1800MHz到2000MHz
製程
(MOSFET通道長度)
45nm
插座
Socket AM2+ Socket AM3
內核
Deneb Heka Callisto

羿龍2特點介紹

Phenom II的L3高速緩存的容量是上一代的三倍,由Phenom的2MB提升至6MB, 此改進令到處理器在標準檢查程序中的成績提升了30%。 另一個改變是Cool 'n Quiet技術是同時間應用在整個處理器上,而不是上一代Phenom般,是應用在個別內核上。這一個轉變是針對着Windows Vista而來。由於Vista對於程序線程的錯誤管理,只支持單線程的程序會運行在頻率只有半速的內核上。
通過主板的BIOS升級,Socket AM3版本的Phenom II是可以向後兼容Socket AM2+。Phenom II的針腳兼容性,使到AM3的存儲器控制器可以支持DDR2DDR3存儲器(最高支持DDR3-1333),現有的AM2+主板用户可以直接升級使用Phenom II處理器,而無需更換主板和存儲器。但是,與原Phenom管理DDR2-1066存儲器的方法相似,現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一個通道存儲器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否則,存儲器會降頻至DDR3-1066運行。 AMD稱這是BIOS的問題,而不是處理器內的存儲器控制器的問題。這個問題可以通過升級BIOS來修正。由於Phenom II的存儲器控制器是支持雙規格,所以主板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上,從而降低組機的成本。而Intel的Core i7,就只可以使DDR3。
從AM3版本的Phenom II開始,基於同一款芯片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級,代表着擁有最佳性能。另外兩個系列是通過屏蔽內核的某些組件而達成。在製造處理器的時候,不免會有瑕疵。通過屏蔽內核的瑕疵的,就可以製造另一較低端形號的產品。
在2010年04月26日開始正式出售Phenom II x6處理器,以平價方式對抗對手i5及i7既產品。
1000T系列:旗艦產品,本地六核和高達9MB的高速緩存。 900T系列:通過屏蔽2個內核使之只有4個內核(市場上稱為"X4",與"X6"之對比),和L3高速緩存。 900系列:擁有所有內核和L3高速緩存。 800系列:屏蔽了2MB高速緩存,內核只擁有4MB的L3高速緩存。但內核數量沒有改變,維持4個。 700系列:通過屏蔽1個內核使之只有3個內核(市場上稱為"X3",與"X4"之對比),但是L3高速緩存仍然維持6MB。 500系列:通過屏蔽2個內核使之只有2個內核(市場上稱為"X2",與"X3"或"X4"之對比),但是L3高速緩存仍然維持6MB。

羿龍2超頻

Phenom II是第一個AMD的處理器系列修正了"cold bug"問題。"cold bug"是一個物理現象,當温度低於某個程度時,處理器會停止運作。這樣會令到使用乾冰或者液氮等"極端"冷卻方法失效。如果"cold bug"的影響能夠減低,此處理器可以超頻至更高程度。

羿龍2內核

Thuban (45nmSOI配合濕浸式微影技術及自動超頻技術)
6個AMD K10內核L1 高速緩存: 每一個內核64kB+ 64 kB (data+instructions) L2 高速緩存: 每一個內核擁有全速512 kB L3 高速緩存: 所有內核共享6MB存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging optionMMX,擴充3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'Quiet,NX bit,AMD-VSocket AM2+Socket AM3HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發佈 2010年04月26日 內核頻率: 2600至3200 MHz 型號:Phenom II X6 1035T to 1090TDeneb (45nmSOI配合濕浸式微影技術)
4個AMD K10內核 L1 高速緩存: 每一個內核64 kB + 64 kB (data+ instructions) L2 高速緩存 每一個內核擁有全速512 kB L3 高速緩存: 所有內核共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2SSE3SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit, AMD-V Socket AM2+, Socket AM3,HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發佈 2009年1月8日 (C2步進) 2009年11月31日 (C3步進) (AMD Phenom II x4 925 to 965) 內核頻率: 2500至3400 MHz 型號: Phenom II X4 805 to 965 Heka (45nmSOI配合濕浸式微影技術)
3個AMD K10內核,通過屏蔽原4內核的其中一個而取得。
L1 高速緩存:每一個內核64 kB + 64 kB (data + instructions)
L2 高速緩存: 每一個內核擁有全速512 kB L3
高速緩存: 所有內核共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2SSE3SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit, AMD-V Socket AM3,HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 95 Watt 第一次發佈 2009年2月9日 (C2步進) 內核頻率: 2600至2800 MHz 型號: Phenom II X3 710 to 720 Callisto (45nmSOI配合濕浸式微影技術)
2個AMD K10內核,通過屏蔽原4內核的其中2個而取得。 L1 高速緩存: 每一個內核64 kB + 64 kB (data + instructions)L2 高速緩存: 每一個內核擁有全速512 kB L3 高速緩存: 所有內核共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充3DNow!,SSE,SSE2SSE3SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit, AMD-V Socket AM3,HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 80 Watt 第一次發佈 2009年6月1日 (C2步進) 內核頻率: 3000至3200 MHz 型號: Phenom II X2 545 to 555