pdip

一、DIP封裝

70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點:

1. 適合PCB的穿孔安裝;

2. 比TO型封裝易於對PCB佈線;

3. 操作方便。

DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以採用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的 CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，説明封裝效率很低，佔去了很 多有效安裝面積。

Intel公司這期間的CPU如8086、80286都採用PDIP封裝。