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MBGA
鎖定
MBGA是指微型球柵陣列封裝,英文全稱為Micro Ball Grid Array Package。它與TSOP
內存芯片不同,MBGA的引腳並非裸露在外,而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部,所以這種顯存都看不到引腳。
- 中文名
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微型球柵陣列封裝
- 外文名
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Micro Ball Grid Array Package
- 簡 稱
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MBGA
- 形 式
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微小錫球
MBGA的優點有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數多,且可提高良率。最突出是由於內部元件的間隔更小,信號
傳輸延遲小,可以使頻率有較大的提高。
與
TSOP封裝顯存相比,MBGA顯存性能優異。但也對電路佈線提出了要求,前者只要66Pin,引線很長,而且都橫卧在PCB板上,設計、焊接、加工和檢測相對容易;而後者的面積只有前者的1/4左右,卻有144Pin,每個Pin都是體積微小的錫球,設計和生產也就困難多了。早期的SDRAM和
DDR顯存很多使用TSOP-II,而現在隨着
顯存速度的提高,越來越多的顯存使用了MBGA
封裝,尤其是DDR2和
DDR3顯存,全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3
顯存封裝稱為FBGA,這種稱呼更偏重於對
針腳排列的命名,實際是相同的封裝形式。