顯存封裝

空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝後對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。顯存封裝形式主要有QFP、TSOP、TSOP-II、MBGA等，其中TSOP-II、MBGA比較常見。早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOP-II，而現在隨着顯存速度的提高，越來越多的顯存使用了MBGA封裝，尤其是DDR2和DDR3顯存，全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3顯存的封裝稱為FBGA，這種稱呼更偏重於對針腳排列的命名，實際是相同的封裝形式。此外雖然MBGA和TSOP-II相比，可以達到更高的顯存頻率，但是不能簡單的認為MBGA封裝的顯存一定更好超頻，因為是否容易超頻，更多的取決於廠商定的默認頻率和顯存實際能達到的頻率之間的差距，包括顯卡的設計製造，簡單的説MBGA封裝可以達到更高頻率，但其默認頻率也更高。