-
DCB
（直接銅鍵合）
鎖定
DCB是直接銅鍵合（Direct Copper Bonding）的簡稱，電力電子技術術語。
直接銅鍵合襯底適合於高功率應用（高電流/電壓），而高功率應用又需要高水平的散熱。主要的挑戰在於在越來越小的芯片尺寸中處理更高的功率。
DBC陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。
- 中文名
- 直接銅鍵合
- 外文名
- Direct Copper Bonding
- 別 名
- DCB
- 性 質
- 電力電子技術術語
優點
覆銅陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper）具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優異的耐焊錫性及高附着強度並可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用於電力電子、大功率模塊、航天航空等領域。
[1]
- 參考資料
-
- 1. Direct Copper Bonding – DCB and DCB+ ．heraeus．2015[引用日期2018-01-25]
