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cob封裝
鎖定
COB封裝全稱板上
芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將
裸芯片用導電
或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行
引線鍵合實現其
電氣連接。
- 中文名
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cob封裝
- 外文名
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Chips on Board,COB
- 別 名
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軟包封
- 目 的
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解決LED散熱問題
- 優 點
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節約空間、簡化封裝作業
- 關聯技術
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直插式和SMD
基本概念
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,於是就用膠把芯片和
鍵合引線包封起來。人們也稱這種
封裝形式為軟包封。
[1]
- 參考資料
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1.
蘭海、鄧種華、劉著光、黃集權、曹永革.《LED的COB封裝熱仿真設計》:發光學報,2012年