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裸芯片

鎖定
裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form）半導體元器件製造完成，封裝之前的產品形式。
中文名
裸芯片
外文名
die form
產品形式
裸裝的半導體元器件
存在形式
大圓片形式或單顆芯片
主要用途
組成半導體元件、集成電路等
所屬領域
微電子製造
通常是大圓片形式（wafer form）或單顆芯片（die form）的形式存在，封裝後成為半導體元件、集成電路、或更復雜電路（混合電路）的組成部分。
裸芯片 裸芯片