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cob光源

鎖定
COB光源是高功率集成面光源,將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無迴流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
COB光源可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸
產品特點:便宜,方便
電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;
採用熱沉工藝技術,保證 LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。
便於產品的二次光學配套,提高照明質量
高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及後續維護成本。
中文名
COB光源
外文名
Chip On Board Light
所屬學科
光學
定    義
高功率集成面光源
特    點
便宜、方便

cob光源主要產品

裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。

cob光源製作工藝

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然後將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。