BT樹脂

1963年德國E1Grigat首次發明採用鹵化氰與 酚合成氰酸酯的簡易工藝。1976年Miles公司以氰酸酯樹脂丁酮溶液的形式在市場上出現,但最終未能實現工業大生產。而使BT樹脂能廣泛用於產品中的是日本三菱瓦斯化學公司。他們於1972年開始對BT樹脂進行研究,1977年開始實用化,80年代中期,應用於覆銅板製造方面已初見成效,到90年代末,已開發出十幾個品種。在日本、美國、 歐洲等地,在製造高性能、高頻電路用的PCB中,得到越來越多的採用。特別是近兩、三年它成為在世界上迅速興起的高密度互連(HDI)的積層多層板(BUM)、封裝用基板的重要基板材料之一。

BT樹脂是帶有-OCN的氰酸酯樹脂和BMI在170～240℃進行共聚反應所得到的樹脂，此高聚物含有耐熱性的三嗪環結構;生成物主要由四種結構組成。

未固化(B階段)的BT樹脂,具有以下特性:a.對人體安全:毒性低、皮膚刺激性低、積蓄性低。b.具有很好的加工工藝性:粘度低,便於對增強材料的浸潤。可使用一般有機溶劑(醇類溶劑除外);固化温度較低。c.易用許多樹脂改性。d.通過對催化劑的選擇,可調整它的凝膠速度。

固化成形的BT樹脂,具有以下特性:a.優異的耐熱性tg:200～300℃,長期耐熱温度:160～230℃。b.低介電常數ε=2.18～3.15(1MHz)、低介電損耗tanδ=1.15×10-3～3.10×10-3(1MHz)。c.高耐金屬離子遷移性,吸濕後仍保持 優良的絕緣性。d.有優良的機械特性、耐藥品性、 耐放射性、耐磨性以及尺寸穩定性。

正因為此類樹脂基板材料的重要性,它已列入世界上一些標準中,如:IEC249-2-1994定為“No118”板;IPC-4101-1997定為“30”板;MIL-S-13949H定為“GM”板。JIS為此類基材制定的產品標準為JISC-6494-1994。我國國標GB/T4721-1992中的代號為“BT”板。 BT樹脂的工業化開發在我國仍為空白。