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驍龍808處理器

鎖定
驍龍808處理器是面向頂級移動計算終端的芯片組,支持64位技術,並配備LTE功能。 驍龍808處理器於2014年下半年出樣,2015年上半年在商用終端中正式使用。
中文名
驍龍808處理器
外文名
Qualcomm Snapdragon 808
GPU
Adreno 418 GPU
基    於
big.LITTLE架構的六核心處理器
DSP
Hexagon V56 DSP(最高800MHz)
內部代號
MSM8992

驍龍808處理器產品介紹

驍龍808處理器規格 驍龍808處理器規格
驍龍808處理器,內部代號為MSM8992,CPU由2xARM Cortex A57+4xARM Cortex A53構成。搭載Adreno 418 GPU,LPDDR3 RAM,性能比Adreno 330可提升20%以上。另外,這款產品與之後的驍龍810相同,都從現有的28nm提升至20nm製程。 [1] 

驍龍808處理器處理器規格



CPU
雙核ARM® Cortex™ A57(最高2GHz)和四核A53內核,支持64位
GPU
Adreno 418


集成4G LTE Advanced World Mode調制解調器,支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA(DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO版本 B、TD-SCDMA和GSM/EDGE
高達300 Mbps的4G LTE Advanced CAT6速度,LTE FDD和LTE TDD支持高達3x20 MHz的載波聚合
第4代集成LTE調制解調器,支持Qualcomm RF360、LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待(DSDS和DSDA)
USB
USB 3.0/2.0
藍牙
BT 4.1
VIVE™雙流802.11n/ac,帶MU-MIMO
GPS
IZat第8C代
視頻
採用H.264(AVC)和H.265(HEVC)格式的4K播放
H.264格式的4K捕捉
支持DASH
攝像頭
高達55 MP
雙ISP
顯示屏
2560x1600終端顯示屏與4K超高清輸出至HDTV相結合
支持1080p和4K外部顯示屏
內存/存儲
LPDDR3 933MHz
2x32 (12.8GBps)/eMMC 5.0
SD 3.0(UHS-I)
處理技術
20nm
參考資料