RF360

頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。RF360射頻前端解決方案包含一系列芯片組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。

這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4GLTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所佔空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的複雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。通過把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動處理器及Gobi™ LTE 調制解調器組合起來，美國高通技術公司能夠向OEM廠商提供已優化的綜合系統級LTE解決方案，實現真正的全球支持。

OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產品預計將在2013年下半年推出。 ^[1] 

美國高通公司RF360 前端解決方案還體現了射頻整體性能和設計的重大技術提升，所包含的組件如下：

· 動態天線匹配調諧器(QFE15xx) ——全球首個調制解調器輔助的可配置天線匹配技術，擴展天線範圍，能夠在700至2700 MHz的2G/3G/4G LTE頻段上運行。與調制解調器控制及傳感器輸入配合，在存在物理信號障礙（例如人的手掌）的情況下動態提高天線性能和連接可靠性。

· 包絡功率追蹤器(QFE11xx)——業內首個用於3G/4G LTE移動終端的調制解調器輔助包絡追蹤技術。該芯片能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和射頻功耗降低最高達30%。通過降低功耗和熱量散失，幫助OEM廠商設計具有更長電池續航能力同時更輕薄的智能手機。

· 集成的功率放大器和天線開關（QFE23xx）——業內首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天線開關並支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窩模式的芯片。這一創新的解決方案在單個元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印製電路板（PCB）區域和簡化的走線，以及業內尺寸最小的PA/天線開關之一。

· RF POP™ （QFE27xx）——業內首款3D 射頻全套解決方案，單一封裝內集成了QFE23xx多模多頻功率放大器和天線開關，以及所有相關的濾波器（SAW filters）和雙工器（duplexers）。QFE27xx具有靈活的設計，允許OEM廠商更改模組搭配從而支持全球或地區特有的頻段組合。QFE27xx RF POP是一個高度集成的多頻多模單一封裝RF前端解決方案，實現真正的全球支持。 ^[1] 

高通公司在調制解調器技術方一直保持着領先優勢，目前已經推出了第三代LTE芯片，值得一提的是，高通公司的所有LTE芯片均同時支持LTE TDD和LTE FDD，並支持3G/LTE多模。根據ABI Research的最新報告，2012年高通公司的LTE基帶芯片出貨量佔據全球總量的2/3以上。 ^[2]  此外，高通公司的LTE芯片非常符合中國移動提出的五模十頻需求，將很大地推動中國的4G產業。

2013年2月，高通公司又發佈了支持全球40多種蜂窩網絡頻段的射頻解決方案RF360。同時還宣佈推出全新射頻收發芯片WTR1625L，這是業內首款支持載波聚合的產品，並顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衞星導航系統。WTR1625L被緊密集成入晶圓級封裝，並針對低功耗進行優化，比上一代產品功耗降低20%。這款全新的射頻收發器和RF360前端芯片都屬於美國高通技術公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分，該解決方案針對2013年發佈的移動終端。 ^[1] 

RF360射頻芯片支持的制式包括: FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE網絡，涵蓋了世界上所有的主流網絡制式，也就是説，只要智能手機搭配這一款基帶芯片就有可能可以在全球所有的運營商中自由切換。

RF360基帶芯片對於手機廠商來説是一個非常好的消息，因為廠商完全不必考慮網絡不兼容的情況發生，

手機廠商可能要推出某款手機的數個不同型號才能滿足全球市場的需求，

但只需要一款RF-360基帶芯片就可以了。

儘管這款基帶芯片的技術是令人嚮往的，但也存在一些問題，

例如:芯片的成本問題是否會被更多廠商接受？