驍龍800

2013年1月7日，美國高通技術公司（QTI）宣佈在2013年為驍龍處理器引入全新命名方式和層級——包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器，在此之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品。 ^[1] 

在2013年國際消費電子展（CES）期間，美國高通公司推出了最新的驍龍800系列和600系列處理器。驍龍800系列處理器配備全新異步四核Krait 400 CPU（每核心速度最高達2.3GHz）、升級的Adreno 330 GPU、HexagonQDSP6 V5DSP以及最新的4G LTE Cat 4調制解調器，可提供更高的系統性能和平台升級，從而進一步提升用户體驗。

截止2013年1月底，已經有超過55款搭載該處理器的終端正在設計中，預計商用終端將於2013年年中上市。 ^[2]  2013年西班牙MWC展會上，中興展示了3G和4G兩種版本Grand Memo手機，其中LTE版本搭載高通最新驍龍800處理器，而3G版本基於驍龍S4 Pro處理器。

CPU：驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達75%，並將製程技術進一步提升到28納米HPM（High Performance for mobile，高性能移動計算）技術節點，功耗更低。Krait是異步對稱多處理（aSMP）架構，提供每核峯值性能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間。全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，提供同類最佳的每瓦性能，使處理器性能滿足高級移動終端更高的處理和通信要求。此外，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內存，採用業界領先的12.8GBps內存帶寬。

GPU：配備升級的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達50%。支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender™等先進的圖形和計算接口（API）。

DSP：全新Hexagon QDSP6 V5DSP提供浮點支持、動態多線程、擴展多媒體指令，從而提升性能，降低功耗，支持超低功耗應用和自定義編程，例如音樂播放、增強音頻效果和高級編輯應用。

連接性：配備美國高通公司第三代4GLTE調制解調器，真正支持世界模，包括LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM，數據傳輸速率高達150Mbps（Category4）。支持4GLTE Advanced載波聚合功能，可實現無線頻率帶寬最大化。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac，支持USB3.0、藍牙和廣播等廣泛連接。在定位方面，驍龍800系列將全新IZat™定位技術將多種追蹤系統集成到一個單一的高性能、高精度導航平台，用於汽車和步行應用

多媒體：支持拍攝、播放和顯示UltraHD超高清視頻（像素密度達到1080p的四倍）。支持最高5500萬像素的攝像頭，並採用雙圖像信號處理器（ISP），支持計算級攝像頭。高清多聲道音頻技術，採用DTS-HD和杜比數字增強版（DolbyDigital Plus），提升音頻效果。支持最高達2560x2048的顯示分辨率，支持1080p高清Miracast。

功耗管理：aSMP架構動態調節CPU功率，降低功耗浪費；先進的28nmHPM工藝進一步降低功耗。此外，驍龍800系列處理器還集成全新Qualocmm快速充電2.0技術，與不採用快速充電技術的產品相比，終端的電池充電速度提升最高達75%。

2013年2月25日，中興通訊在巴塞羅那MWC上推出GrandMemo智能手機，其中面向歐洲市場的機型由驍龍800系列處理器提供支持，配置5.7英寸顯示屏、1300萬像素攝像頭，支持LTE/CDMA/WCDMA/GSM網絡，於2013年2季度在歐洲上市。中興GrandMemo為首批採用驍龍800系列處理器的智能手機，也是首款採用杜比新一代”數字+技術”處理引擎的智能手機。

此外，未來驍龍800系列處理器不僅將出現在智能手機和平板電腦這類移動終端中，諸如智能電視和數字媒體適配器在內的消費電子終端也將搭載這款處理器。

高通驍龍800是諾基亞，三星Note III（N9008）,三星Note III（N9009）,三星Note III（N9002）,LG G2,索尼L39h,小米3,等全球品牌智能手機的主要使用的芯片之一。

在國內，中興、聯想、小米、海信、海爾、IUNI等廠商的智能手機也大多采用驍龍處理器。許多耳熟能詳的智能手機和明星終端都採用此款芯片。