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韓根全

鎖定
韓根全,1979年4月出生, [2]  博士、陝西“百人計劃”科學家、西安電子科技大學教授、博士生導師 [1-2]  2003 年於清華大學獲得學士學位,2008 年於中國科學院半導體研究所獲得博士學位,同年加入新加坡國立大學 Silicon Nano Device Laboratory (SNDL) 實驗室。2012年加入西安電子科技大學微電子學院郝躍院士團隊 [1]  ,2016年入選西安電子科技大學“百人計劃”研究員。 [1]  長期在半導體材料、器件研製方面從事科研和教學工作,積累了豐富的經驗,取得了國際領先的研究成果。在高遷移率非硅溝道CMOS器件方面取得多項突破性進展,包括創新實現高性能應變鍺、鍺錫、銦鎵砷MOSFET器件和隧穿晶體管器件;獲得鍺錫空穴遷移率國際最高紀錄等。相關研究內容多次被著名網絡雜誌emiconductor-today專門報道。已經發表研究論文90多篇,申請專利20餘項。受邀在國際會議作邀請報告6次,並擔任國際會議分會主席 [1] 
中文名
韓根全
國    籍
中國
出生日期
1979年4月 [2] 
畢業院校
清華大學 [3] 
學位/學歷
博士
職    業
教師
職    務
西安電子科技大學博士生導師

韓根全人物經歷

韓根全教育經歷

2003年9月~2008年6月 中國科學院半導體研究所 博士
1999年9月~2003年6月 清華大學工學學士 [3] 

韓根全科研經歷

2015年5月~ 西安電子科技大學微電子學院 教授 博導
2013年5月~2015年12月 重慶大學光電工程學院 “百人計劃”研究員 博導
2014年1月~2016年12月 西安電子科技大學 兼職教授
2008年6月~2013年5月 新加坡國立大學 Research Fellow
2003年9月~2008年6月 中國科學院半導體研究所 博士 [3] 

韓根全研究方向

高遷移率材料電子器件:非硅高遷移率材料晶體管器件的設計以及製備工藝
先進集成電路工藝研發:10 納米尺度以下集成電路器件及工藝
非硅材料的硅基集成:非硅高遷移率材料晶體管與硅 CMOS 器件的集成工藝
硅基電子器件:先進IV族材料的材料性質研究以及電子器件研發
硅基光子器件:先進IV族材料的材料性質研究以及光子器件研發
硅基集成光電子子學:硅片上進行光子、電子集成
高精度微納加工技術: 研究高精度的半導體微納加工技術。
非硅材料納米電子學:納尺度非硅電子器件中的電子行為
二維材料納米電子學:納尺度二維電子器件中的電子行為

韓根全主要成就

韓根全科研成果

新加坡國立大學 SDNL 工作期間,主要從事高遷移率材料金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)和陡峭亞閾值擺幅隧穿場效應晶體管(TFET)研究。領導了 SDNL 與中科院半導體研究所 GeSn 材料電子器件合作研發項目,並負責了新加坡與MIT關於低能電子系統(Low Energy Electronics Systems, LEES)合作項目中 InGaAs RF HEMT 與 Si CMOS 集成部分。在 GeSn,InGaAs MOSFET 以及 TFET 方面作出了突破性的貢獻。在國際上首次製備成功了 GeSn 材料的 p 溝道和 n 溝道 MOSFETs,實現了 GeSn TFET 器件, 實現了高遷移率 CMOS (GeSn pMOSFET + InGaAs nMOSFET)的構架,發現 GeSn(111) 晶面具有更高的空穴遷移率。另外,在 Si 基 TFET 器件方面也做了大量的工作,製備了不同結構的 Si TFET 器件。

韓根全人物成就

作為第一作者和通訊作者發表文章40多篇,其中在IEEE 頂級會議International Electron Devices Meeting (IEDM) 和 Symposium on VLSI Technology (VLSI) 上發表文章 5 篇,在 Applied Physics Letters,IEEE Electron Device Letters,IEEE Transactions on Electron Devices 等 SCI 雜誌發表文章15篇,其它會議文章 21 篇。目前為Applied Physics Letters,IEEE Electron Device Letters,IEEE Transactions on Electron Devices,Japanese Journal of Applied Physics 等雜誌審稿人。
參考資料