電子漿料

電子漿料是製造厚膜元件的基礎材料，是一種由固體粉末和有機溶劑經過三輥軋製混合均勻的膏狀物（可聯想成牙膏、油漆等樣子） ^[1]  。

按用途不同，分為介質漿料、電阻漿料和導體漿料：按基片種類分為陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等；按燒結温度不同，可分為高温、中温和低温烘乾電子漿料；按用途不同，可分為通用電子漿料（製作一般性的厚膜電路）和專用電子漿料（不鏽鋼基板電子漿料、熱敏電阻漿料）；按導電相的價格分為貴金屬電子漿料（銀鈀、釕系和金漿等）和賤金屬電子漿料（鉬錳漿料）。

60年代以來，美國先後有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用電氣等20多個公司開發，製造，銷售各類電子漿料。歐洲生產銷售漿料及原材料的公司，著名的有德固薩、菲利浦等。

80年代後，日本逐漸發展成世界上主要的漿料生產國，是唯一能與美國抗衡的漿料大國。著名的漿料公司有住友金屬礦山、昭榮化學、田中貴金屬所、村田製作所、太陽誘電、日立化學、東芝化學、福田金屬粉、三菱金屬、NEC、TDK等。

我國涉足電子漿料比較晚，主要在80年代後期，以昆明貴金屬和4310廠為代表。

我國電子漿料的應用上主要以導體漿料（銀漿、鋁銀漿）為主，其他漿料應用上還不到位，這主要是我國追求低成本的原因。

電子漿料作為一種新型材料，遠遠優異於傳統電路器材（如電阻絲、電熱管等），且具有環保、高效和節能等特點，其成本也與傳統材料接近，無疑將是將來的主要應用方向。

當前，我國國內對新的高性能的電子漿料的需求越來越大，因此，在借鑑國際上電子漿料發展的經驗，鎢漿料和鉬錳漿料等新的電子漿料也已經進入到國內市場，並且國內也有部分廠家能夠生產這兩種高性能的電子漿料。

鎢漿料鎢漿料廣泛運用在高温共燒和陶瓷金屬化上。例如：MCH陶瓷發熱片，SMD陶瓷基座，陶瓷封裝等。

1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致，燒結與陶瓷結合強度好。

2.燒結後鎢漿料塗層厚度約為0.0127mm。

3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。

4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內，分散性好。

5.鎢漿料黏性可根據客户具體要求調製。

6.適用於1300℃到1700℃的高温 ^[1]  。

鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料，可用作為氮化鋁，氮化硅，氧化鈹，氧化鋁基片的表面導體層。

1.鉬錳漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內。

2.燒結後鉬錳漿料塗層厚度約為0.0127mm。

3.黏性可根據客户具體要求調製。

4.適用於1300℃到1580℃的高温。

這兩種漿料適用於國內各種規格氧化鋁陶瓷。