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集成電路設計導論

鎖定
《集成電路設計導論》是2010年5月1日清華大學出版社出版的圖書,作者是羅萍、張為。本書可作為高等院校集成電路、微電子、電子、通信與信息等專業本科高年級和碩士研究生的教材或相關領域從業人員的參考書籍。 [1] 
中文名
集成電路設計導論
別    名
An introduction to the integrated circuit design
作    者
羅萍,張為
出版社
清華大學出版社
出版時間
2010年5月1日
頁    數
325 頁
定    價
35.00
開    本
16 開
裝    幀
平裝
ISBN
9787302218982
紙    張
膠版紙

目錄

集成電路設計導論內容簡介

本書是集成電路領域相關專業的一本入門性教材,主要介紹與集成電路設計相關的一些基礎知識。全書共分10章,以集成電路設計為核心,全面介紹現代集成電路技術。內容主要包括半導體材料與器件物理、集成電路製造技術、典型數字模擬集成電路、現代集成電路設計技術與方法學、芯片的封裝與測試等多方面的知識。本書主要涉及採用硅襯底、CMOS工藝製造的集成電路芯片技術,也簡單介紹了集成電路發展的趨勢。

集成電路設計導論目錄

第1章緒論
1.1集成電路的基本概念
1.1.1集成電路的定義
1.1.2集成電路的發展史
1.1.3集成電路的分類
1.2集成電路的設計與製造流程
1.2.1集成電路的設計流程
1.2.2集成電路製造的基本步驟
1.2.3集成電路工藝技術水平衡量指標
1.3集成電路的發展
1.3.1國際集成電路的發展
1.3.2我國集成電路的發展
複習題
參考文獻
第2章集成電路製造
2.1集成電路製造的基本要素
2.1.1集成電路製造的基本要求
2.1.2標準生產線的幾大要素
2.2主要製造工藝
2.2.1集成電路製造的基本流程
2.2.2製造集成電路的材料
2.2.3硅片製備
2.2.4氧化
2.2.5澱積
2.2.6光刻
2.2.7刻蝕
2.2.8離子注入
2.3CMOS工藝流程
2.3.1基本工藝流程
2.3.2閂鎖效應及其預防措施
2.4工藝評估
2.4.1晶圓的電性測量
2.4.2層厚的測量
2.4.3污染物和缺陷檢查
複習題
參考文獻
第3章MOSFET
3.1MOSFET的結構與特性
3.1.1MOSFET結構
3.1.2MOSFET電流電壓特性
3.1.3MOSFET開關特性
3.2短溝道效應
3.2.1載流子速率飽和及其影響
3.2.2閾值電壓的短溝道效應
3.2.3遷移率退化效應
3.2.4倍增和氧化物充電
3.3按比例縮小理論
3.4MOSFET電容
3.5MOS器件SPICE模型
3.5.1LEVEL1模型
3.5.2LEVEL2模型
3.5.3LEVEL3模型
複習題
參考文獻
第4章基本數字集成電路
4.1CMOS反相器
4.1.1CMOS反相器結構與工作原理
4.1.2靜態特性
4.1.3動態特性
4.1.4功耗
4.2.1帶耗盡型NMOS負載的MOS邏輯電路
4.2.3CMOS傳輸門
4.3典型CMOS時序邏輯電路
4.3.1RS鎖存器
4.3.2D鎖存器和邊沿觸發器
4.4扇入扇出
4.5互聯線電容與延遲
4.6存儲器
4.6.1存儲器的結構與ROM陣列
4.6.2靜態存儲器SRAM
複習題
參考文獻
第5章模擬集成電路基礎
5.1模擬集成電路種類及應用
5.1.1運算放大器
5.1.2A/D、D/A變換器
5.1.3RF集成電路
5.2單管放大電路
5.2.1共源極放大器
5.2.2共射極放大器
5.2.3共漏極放大器(源隨器)
5.2.4共集電極放大器(射隨器)
5.2.5共柵極放大器
5.3多管放大電路
5.3.1BJT組合放大器
5.3.2MOS場效應晶體管串級放大電路
5.4電流源和電壓基準源
5.4.1電流源
5.4.2電壓基準源
5.5典型運算放大器
5.6模擬集成電路設計基本步驟
複習題
參考文獻 [2] 
第6章 集成電路設計簡介
第7章 VLSI的EDA設計方法
第8章 集成電路版圖設計
第9章 測試技術
參考文獻
參考資料