陶瓷託槽

主要是多晶或單晶氧化鋁，兩種材質的主要的區別是其透光率不同。單晶氧化鋁的透明度較高，而多晶氧化鋁通常呈白色（牙色）。單晶氧化鋁有時也被稱為單晶藍寶石。氧化鋁被用於製作託槽的原因是其強度大，美觀，不易着色或釋放氣味。

陶瓷託槽存在兩種類型的底面。一種底面為槽溝狀，為粘接劑提供機械鎖結。這種託槽底面平坦，表面有硅烷塗層，並存在有小的倒凹以增加機械支抗。這種既有微機械結合，又有化學結合的託槽底面與其他結構相比，降低了其機械固位力。 另一種底面光滑，靠其表面的化學塗層增加粘接強度。由於氧化鋁陶瓷託槽中惰性物質的存在，硅烷偶聯基作為中間介質，連接樹脂類粘接劑及託槽表面。據報道，這種託槽的底面設計可以獲得較機械固位力更大的化學粘接力。 為了避免在去託槽時對牙釉質的潛在性損害，可在託槽底面塗上聚碳酸酯薄膜。這樣，釉質表面並不直接與粘接劑結合，而是與薄膜接觸，在去託槽時較為容易，減小了對釉質的損害。

1.按固位方式分：

①機械固位型；②化學固位型；③混合固位型。

2.按結合方式分：

①化學結合式陶瓷託槽；②機械結合式陶瓷託槽。

3.按技術特點分：

①標準方絲弓陶瓷託槽；

②直絲弓陶瓷託槽；

③Begg陶瓷託槽。

4.按槽溝材料特性分：

①普通陶瓷託槽；

②帶金屬槽溝的陶瓷託槽。

③陶瓷自鎖託槽

5.按製作材料分：

①氧化鋁陶瓷託槽：單晶陶瓷託槽、多晶陶瓷託槽。

②氧化鋯陶瓷託槽。

6. 按外觀分

①牙色陶瓷託槽（Tooth-colored Bracket）

②透明陶瓷託槽（Clear Bracket）

7.陶瓷託槽的主流生產工藝有以下兩種：

①打磨切割（生產成本昂貴，生產效率低）。

②陶瓷注射成型（CIM技術，全稱Ceramic Injection Molding, 技術含量高，設備要求高）。

陶瓷託槽能滿足患者的美觀要求且耐用而不易變形，是成人正畸的理想託槽。由於陶瓷和金屬相比，後者的彈性模量更近似於牙齒，且易於去除，所以對於青少年患者，還是推薦使用金屬託槽。

普通陶瓷託槽不含任何金屬成份，適用於對金屬過敏的患者

口腔衞生習慣較差或好發齲的患者

牙周病患者

1.美觀，可以通過控制陶瓷的組成成分和加工工藝生產出白色、牙色及半透明的陶瓷託槽，若再加上由玻璃纖維製成的弓絲則外觀更為理想。

2.機械性能方面：硬度高、強度高、耐磨性好、抗張強度高、不易變形等；過高的硬度（其硬度為牙釉質的9倍），且抗張強度非常高 在破壞前的伸長或變形不到總體積的 1% ，而金屬託槽則超過 20%，保證其在口腔複雜的咀嚼運動下不變形和正畸力學系統的完整傳遞。

3.陶瓷託槽用於非常好的化學穩定性，一般不會變色。

4.擁有良好的生物相容性,普通陶瓷託槽不含任何金屬成份，適用於對金屬過敏的患者。

5.可以重複再使用。

1.過高的硬度會造成對he牙在接觸陶瓷託槽時牙釉質迅速磨耗；

2.陶瓷託槽缺乏晶界，當受到外力作用時，無法抑制裂紋發展，因此具有較大的脆性、較低的斷裂韌度，使用時容易折裂；

3.陶瓷託槽對弓絲的摩擦阻力顯著高於金屬託槽，這無疑要延長治療時間。為減少弓絲的磨擦阻力，已有帶金屬或塑料槽面的陶瓷託槽問世；

4.與傳統託槽相比價格較貴，但價格低於無託槽隱形矯治器；

5.往往比金屬託槽體積大一些； ^[1] 

粘接方法：直接法與間接法

直接粘接法：光固化粘接法，①用清水沖洗牙面；②隔濕，氣槍徹底乾燥牙面；③酸蝕牙面15s；④沖洗牙面；⑤氣槍乾燥牙面；⑥在牙面塗薄層底膠；⑦將粘接劑塗於託槽基底部；⑧應用託槽定位儀及定位表精確定位託槽；⑨去除殘餘粘接劑；⑩光固化粘接託槽。

間接粘接法：技工室操作步驟，①取模後用人造石灌注患者上下牙弓工作模型，清水浸泡過夜；②修整工作模底部；③以託槽定位表為參考，應用託槽定位儀，挑取少量漿糊將託槽精確固位於工作模牙面上，並用硬模膠消除託槽翼處倒凹；④採用0.5mm軟薄膜在模型上壓制陰模；⑤將上下陰模按前後牙分為六段。臨牀操作步驟：①口內牙面預備同直接法操作步驟①~⑦。②將陰模分段準確復位於患者口內上下牙弓，指腹加力，待其凝固（也可用光固化粘接劑）。③仔細揭取薄膜，去除牙面殘餘粘接劑。

一、去託槽技術和釉質損害危險度

由於陶瓷託槽的性能與金屬託槽有顯著不同，去除金屬託槽的技術對於去除陶瓷託槽並不是很有效。與金屬託槽相比，陶瓷託槽在去除時更易造成釉質損傷，而單晶氧化鋁陶瓷託槽較多晶氧化鋁託槽而言會造成更多的釉質丟失，化學粘接較機械粘接也會造成更大的釉質損傷。許多臨牀研究均報道了機械去託槽過程中的釉質損傷。如果同時存在牙釉質發育不全、釉質裂紋、大面積修復、死髓牙等影響牙體結構的因素，機械去託槽的方法造成釉質損傷的可能性會更高。另外，去託槽的機械力可能會造成患者的不適。電熱法是另一種去託槽技術。其方法為在對託槽施加拉力時，使用可充電的加熱槍對託槽進行加熱，當足夠的熱量穿過託槽-粘接劑層，託槽會立即脱落。

1.去粘接過程中釉質的喪失量：與所用器械及樹脂類型有關。從臨牀觀點看，常規粘接和去粘接過程中釉質喪失量較整個釉質厚度而言是不顯著的，但應避免使用手動器械和鑽頭不當所致較深的釉質折裂或溝痕。

2.釉質撕脱和釉質裂：去陶瓷託槽比去金屬託槽更易發生釉質損害，單晶託槽比多品託槽造成的損害更大，化學粘結比機械粘結造成的釉質損害更大。如果牙齒結構本身有發育缺陷、釉質裂紋、大面積修復或死髓牙，則牙齒結構被破壞的可能性更大。 ^[2] 

二、陶瓷託槽的反覆使用

1. 陶瓷託槽比金屬託槽容易破碎但不易變形，因而去粘接後的陶瓷託槽一般仍能保持其精確的槽溝和基底形態，更有可能重複使用。

2.重複使用的方法：加熱去淨陶瓷託槽基底的殘餘粘接劑，充分刷洗，置於高温烤箱內消毒，再放入75%酒精液內浸泡備用。使用前經過風乾，便可按常規重複使用。

3.用過的陶瓷託槽較新的粘接強度減弱但仍能滿足臨牀需要，減弱的粘接力可使去粘接時損傷釉質的可能性明顯減少。

一、陶瓷託槽的粘接強度評價

1.陶瓷託槽的粘結強度較金屬託槽大．二者有顯著性差異，與國外很多學者的研究一致。

2.陶瓷託槽與牙面間的粘結力較大，同時陶瓷託槽易碎，粘結劑斷裂易發生在託槽- 粘結劑界面，粘結劑大部分殘留在牙齒表面。這樣還需去除剩餘粘結劑。

二、陶瓷託槽的細菌附着

1.高曉輝等研究表明：金屬不鏽鋼託槽的清除率要優於陶瓷託槽，塑料託槽的清除率最差，這主要是由不同材質間的物理及化學特性對細菌的吸附程度決定的。

2.Svanberg 等的研究也表明：塑料託槽周圍釉質表面變形鏈球菌量明顯高於金屬託槽。

3.固定矯治器的存在改變了口內細菌的生長環境，使致齲菌的數量和比例增加，為了最大程度地預防正畸併發齲的發生，對於一些口腔衞生習慣較差或好發齲的患者建議使用金屬不鏽鋼託槽，以減少菌斑的聚集。 ^[3-4]