陳明祥

本科和碩士畢業於武漢理工大學材料專業，博士畢業於華中科技大學光電系物理電子學專業。2008年9月至2009年9月在美國佐治亞理工學院封裝研究中心從事博士後研究，2010年1月至12月任廣東省科技廳企業科技特派員。近年來主要從事電子封裝材料與微納製造技術研究，包括大功率LED封裝、低温鍵合、納米封裝技術等。

1.國家基金項目：大功率LED封裝用梯度折射率熒光玻璃製備及其出光機理研究（2014.1-2017）

2.國家基金項目：基於納米多孔金屬的低温熱壓鍵合技術研究（2013-2016）

3.科技部技術創新基金項目：LED封裝用新型陶瓷基板研發與產業化（2015-2017）

4.湖北省科技支撐計劃項目：適用於LED倒裝封裝的陶瓷基板關鍵技術研發（2015-2017）

5.武漢東湖高新區自主創新項目：大功率LED封裝用低温鍵合陶瓷覆銅板研發與產業化（2012-2015）

6.國家基金項目：基於自蔓延放熱反應的低温圓片鍵合技術研究（2009-2011）

7.科技部“863計劃”項目：MEMS感應局部加熱封裝設備研製（2007-2009）

8.科技部支撐計劃項目：LED光源及燈具耐候性、失效機理與可靠性研究（2011-2014）

9.武漢市科技攻關計劃項目：大功率LED封裝用新型散熱基板研發（2012-2013）