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鍍銅添加劑
鎖定
- 中文名
- 鍍銅添加劑
- 外文名
- Copper plating additive
- 常見種類
- 銅鹽、絡合劑、還原劑、促進劑、抑制劑
鍍銅添加劑配方表
鍍銅添加劑常見種類
銅鹽:硫酸銅、氯化銅、硝酸銅等,提供鍍銅所需的銅離子。
還原劑:甲醛、乙二醛、乙醛酸、次磷酸鹽等,可使銅配離子還原為金屬銅。
促進劑:聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基-1-丙烷磺酸鈉等,可提高陰極電流密度,使鍍層均勻細緻。
抑制劑:最常用聚乙二醇,能夠吸附在鍍件表面,減少光亮劑等助劑的擴散,達到平整效果。
鍍銅添加劑分析設備
一般常用的大型儀器設備有:核磁(NMR),氣質聯用(GCMS),質譜(MS),紅外(FTIR),X熒光分析儀(XRF),液質聯用(LCMS),熱重分析(TGA)等。
- 參考資料
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- 1. 蘇州禾川化學網站:蘇州禾川化學網站 ..[引用日期2014-06-04]