鍍銅工藝

氰化物鍍銅是應用最早和最廣泛的鍍銅工藝方法。鍍液主要由銅氰絡合物和一定量的遊離氰化物組成，呈強鹼性。由於氰化根有很強的活化能力和絡合能力，所以這種電鍍方法的第一個特點就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由於這種鍍液應用了絡合能力很強的氰化物，使絡離子不易放電，這樣，槽液的陰極極化很高，具有優良的均鍍能力和覆蓋能力。

硫酸鹽鍍銅工藝早期於塑料電鍍、電鑄、精飾等方面，包括裝飾層和功能鍍層。在電子工業中較早的應用是印刷電路、印刷板、電子接觸元件。

焦磷酸鹽鍍銅液的成分較簡單，溶液穩定，電流效率較高，分散能力和覆蓋能力好，鍍層結晶細緻，並能獲得較厚的鍍層，可採用的工藝範圍較寬，無毒，不需抽風，加入光亮劑後可獲得半光亮的鍍層。

焦磷酸鹽鍍銅後鍍層有毛刺，怎麼解決？

可能原因及處理方法：

(1)光澤劑使用不當，造成光澤劑失調, 鍍銅光澤劑主要由載體、光亮劑、整平劑和潤濕劑四部分組成，各部分的作用不同，須配合使用，才能起到協同作用，鍍層達到光亮、平整、細緻的作用。若使用不當或選擇不合理，將導致晶體不規則成長，而形成毛刺

處理方法：合理選擇、使用光澤劑

(2)陰極表面黏附着導電的微粒

a.氯化物含量過多。當鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉澱，沉積在陰極表面上形成毛刺

b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉澱，在陰極表面上是鍍層產生毛刺

c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產生毛刺

處理方法： a.連續循環過濾鍍液，並保證過濾量（每小時2 ~ 5倍槽體積）；

b.定期分析並及時調整鍍液成分，使溶液具有良好的導電性能；

c.採用小電流電解（0.1 ~ 0.3A/dm），除去銻和砷雜質 ^[1] 

能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。